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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5654個 瀏覽：169744次 帖子：43個

      臺積電資訊

      英特爾委任臺積電代工CPU，提升其運(yùn)營實(shí)力

      基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示，該訂單涉及對臺積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊，對行業(yè)和...

      2024-02-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電cpu 1769 0

      蘋果對其芯片制造商究竟持何種態(tài)度？

      當(dāng)全球最雄心勃勃的移動芯片設(shè)計師受其芯片制造合作伙伴生產(chǎn)能力的束縛時，會發(fā)生什么？我們可能很快就會發(fā)現(xiàn)，臺積電作為領(lǐng)先的芯片制造商，將不會受到指責(zé)。

      2020-12-11 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1769 0

      首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些

      高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520...

      2023-10-15 標(biāo)簽：高通臺積電cpu 1768 0

      美國發(fā)布對華芯片設(shè)限“最終規(guī)則”

      美國發(fā)布對華芯片設(shè)限“最終規(guī)則”

      這一法案的目的，是要求芯片公司在中國和美國之間“二選一”：即要想獲得美國的補(bǔ)貼，就不允許在中國擴(kuò)大先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。 專家表示，臺積電未來在中國將難以建置...

      2023-09-25 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 1767 0

      全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

      全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

      2012-12-20 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1767 0

      臺積電要求美國放松對華為的打壓限制

      報道中提到，一位參與其中的半導(dǎo)體高管表示，“美國商務(wù)部在最近的談話中一直在告訴公司，盡管華為的供應(yīng)許可證是為了否認(rèn)而處理的，但如果可以證明您的技術(shù)不支持...

      2020-10-29 標(biāo)簽：臺積電華為5G 1765 0

      一萬億欲造2nm芯片廠！臺積電出手實(shí)在是太闊綽了

      近年來，IBM公司成功研制出了2nm芯片，而我國的中科院也成功攻克了兩項(xiàng)2nm芯片的關(guān)鍵技術(shù)，而晶圓代工巨頭臺積電卻依舊沒什么動靜，只是放出了將在202...

      2022-07-04 標(biāo)簽：臺積電芯片廠2nm 1765 0

      臺積電大撒280億美元資本支出的底氣從何來?

      臺積電 CEO 魏哲家在 14 日投資人會議上拋出震撼彈，宣布今年資本支出飆升至 250 億～280 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 2020 年 172 億美元，更...

      2021-01-15 標(biāo)簽：處理器臺積電cpu 1765 0

      三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單

      如果三星肯讓利，蘋果為了最大利益化，將5nm訂單工藝分給他們一部分，也不是不可以，更何況臺積電5nm產(chǎn)能目前還比較緊張。

      2020-12-06 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1764 0

      iPhone12上游過度拉貨,蘋果已開啟首波砍單

      據(jù)臺媒報道，里昂證券發(fā)布報告指出，iPhone 12上游拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，首當(dāng)其沖的就是晶圓代工大廠臺積電，該公司明年5納米產(chǎn)能利用...

      2020-12-11 標(biāo)簽：臺積電iPhone蘋果 1763 0

      臺積電宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝

      中國臺灣地區(qū)的臺積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場份額，臺積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣...

      2018-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1763 0

      傳蘋果5納米A14處理器量產(chǎn)延期 臺積電第三季5納米投片量將低于原先預(yù)期

      新冠肺炎疫情全球蔓延，影響手機(jī)生產(chǎn)鏈，也拖緩5G布建進(jìn)度，業(yè)界傳出，蘋果5納米A14應(yīng)用處理器量產(chǎn)時程將向后遞延一至兩個季度，iPhone 12也將延后...

      2020-03-25 標(biāo)簽：臺積電蘋果 1763 0

      臺積電計劃2021年危險生產(chǎn)3nm Apple Silicon芯片

      蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實(shí)，該公司將按計劃在 2021 年開始危險生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。

      2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1762 0

      臺積電：明年 5nm 芯片預(yù)期產(chǎn)能下降是季節(jié)性原因

      12月13日消息 臺積電目前 5nm 的產(chǎn)能 100% 用到了 iPhone 12 的 A14 處理器以及蘋果 M1 處理器上面，再加上為高通基帶以及 ...

      2020-12-14 標(biāo)簽：臺積電5nm 1762 0

      預(yù)估Q3季度臺積電的營收可達(dá)115億美元，5nm工藝為其帶來巨額收入

      臺積電預(yù)估今年三季度的營收可望達(dá)到115億美元，相比去年同期的94億美元大幅增長超過兩成，主要原因在于它在該季度全力以最先進(jìn)的5nm工藝為華為和蘋果生產(chǎn)...

      2020-09-13 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 1761 0

      韓國車用芯片不足再次請求臺積電增產(chǎn)？

      韓國車用芯片不足，再次請求臺積電增產(chǎn)與協(xié)助。 全球車用芯片供給短缺，韓國商務(wù)部首度發(fā)公文給臺積電客戶恩智浦（NXP）等4大廠請求支援芯片供應(yīng)，等同再度尋...

      2021-05-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1759 0

      三星電子奮力趕超臺積電，計劃在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片

      11 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong ...

      2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電三星電子 1758 0

      ASML今年將出貨交付40臺EUV光刻機(jī)

      在四季度財報會議上，荷蘭ASML（阿斯麥）表示，預(yù)計今年將出貨交付40臺EUV光刻機(jī)，比去年多9臺。

      2021-01-21 標(biāo)簽：臺積電ASMLEUV光刻機(jī) 1757 0

      三星啟動“半導(dǎo)體2030計劃”,目標(biāo)就是要追趕上臺積電

      從2019年開始，三星啟動了一個“半導(dǎo)體2030計劃”，希望在2030年之前投資133萬億韓元，約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司，其中先進(jìn)邏輯...

      2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1756 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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      • SIGFOX
        SIGFOX
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        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        智能門鎖
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      • VR眼鏡
        VR眼鏡
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
      • Brillo
        Brillo
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      • 共享單車
        共享單車
        +關(guān)注
        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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      • 家庭自動化
        家庭自動化
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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        LPWA
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