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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

今年全球芯片代工企業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)超20%

11月27日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 5G 1819 0

曝蘋果已簽署5nm A14最終設(shè)計(jì) 4~5月份或?qū)⒂杏幸饬x的晶圓產(chǎn)出

第四代iPad Pro首發(fā)搭載A12Z仿生處理器后，蘋果再度牢牢保持移動(dòng)SoC領(lǐng)域的性能王冠，8核CPU+8核GPU無(wú)出其右。

2020-03-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1819 0

人事大震蕩下的中芯國(guó)際下一步布局依然勇往直前

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）11月11日，中芯國(guó)際披露了公司第三季度的財(cái)報(bào)信息，顯示當(dāng)季營(yíng)業(yè)收入達(dá)92.8億元，同比上漲21.5%，今年截至第三季度的...

2021-11-13 標(biāo)簽：CMOS 中芯國(guó)際臺(tái)積電 1819 0

傳Intel訂單外包臺(tái)積電、三星：GPU上4nm工藝制程

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起...

2021-01-23 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 gpu 1816 0

臺(tái)積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機(jī)器

在本周召開的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2020-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1816 0

英特爾要拿什么來追趕臺(tái)積電？

英特爾公司新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周二闡述了公司未來的前進(jìn)方向，尋求借助以往的制造實(shí)力構(gòu)建未來，追趕芯片制造行業(yè)...

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1815 0

為蘋果、AMD 等代工芯片臺(tái)積電四季度營(yíng)收為 126.76 億美元，同比增長(zhǎng) 22%

1 月 14 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD 等廠商代工芯片的臺(tái)積電，在今日下午公布了 2020 年第四季度的業(yè)績(jī)，營(yíng)收達(dá)到了此前的預(yù)期，凈利潤(rùn)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 1815 0

臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是...

2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IC封測(cè) 1815 0

三星和臺(tái)積電在美國(guó)展開競(jìng)賽

臺(tái)積電2020年5月宣布在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元新建半導(dǎo)體工廠。新工廠將于2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署...

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1814 0

華為、臺(tái)積電在5G和晶圓制造領(lǐng)域干得漂亮

華為、臺(tái)積電分別在5G和晶圓制造領(lǐng)域干得漂亮在5G領(lǐng)域內(nèi)，華為可以說干得最漂亮的企業(yè)，短短幾年時(shí)間內(nèi)，就成為全球5G技術(shù)第一的企業(yè)，還是獲得5G專利數(shù)...

2020-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓華為 1812 0

臺(tái)積電采用Cadence的FinFET單元庫(kù)特性分析解決方案

全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），今日宣布臺(tái)積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫(kù)特性...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 1812 0

臺(tái)積電tsmc低功耗技術(shù)大進(jìn)展,極低功耗半導(dǎo)體是電子的關(guān)鍵

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺(tái)積電的超低功耗平臺(tái)包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴...

2017-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電低功耗半導(dǎo)體 1812 0

臺(tái)積電正在評(píng)估是否要把2納米芯片廠設(shè)在美國(guó)

一、美國(guó)希望臺(tái)積電在本土生產(chǎn) 3月17日消息，芯片代工廠商臺(tái)積電正在加緊評(píng)估是否要在美國(guó)建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。由于安全方面的擔(dān)憂，美國(guó)政府希望...

2020-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電華為海思 1811 0

臺(tái)積電2nm芯片計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電正式公布2nm制造技術(shù)，該工藝廣泛使用EUV光刻技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 1810 0

臺(tái)積電將在第一季度擴(kuò)大其主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額為56%

根據(jù)行業(yè)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的一份報(bào)告，三星的代工業(yè)務(wù)在2021年1月至3月期間的市場(chǎng)份額估計(jì)為18%，收入為40.5億美元，同比增長(zhǎng)11%，臺(tái)...

2021-02-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1809 0

臺(tái)積電訂單不減反增為擴(kuò)產(chǎn)買下南科一處廠房

先進(jìn)制程供不應(yīng)求，臺(tái)積電再度買廠南科由于5G相關(guān)需求帶動(dòng)，美國(guó)近期擴(kuò)大制裁非但沒有影響市場(chǎng)對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程的需求，相關(guān)訂單不減反增，供不應(yīng)...

2020-09-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5G 1809 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子世界先進(jìn)今年?duì)I收有望達(dá)到600億美元

2月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于5G智能手機(jī)的大量推出、居家辦公及學(xué)習(xí)設(shè)備需求增加，對(duì)相關(guān)芯片的需求也有明顯增加，芯片代工商的業(yè)績(jī)?cè)谌ツ暌财毡橄蚝?..

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 1809 0

$2023財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)出爐：臺(tái)積電\\中芯國(guó)際\\歌爾股份等半導(dǎo)體企業(yè)上榜！$

2023財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)出爐：臺(tái)積電\\中芯國(guó)際\\歌爾股份等半導(dǎo)體企業(yè)上榜！

集微網(wǎng)消息，7月26日，財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜，19家半導(dǎo)體、電子元件企業(yè)上榜。 ? 其中，臺(tái)積電2022年?duì)I收達(dá)76,021...

2023-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 1808 0

繼Intel、臺(tái)積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術(shù)

在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊...

2020-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3D封裝 1807 0

臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能已被高通、英特爾和AMD等廠商預(yù)定

9月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-29 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電晶圓 1807 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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