有媒體報道稱由于之前美國官方一系列制裁措施效果不佳，美政府針對華為新一輪制裁正在醞釀，其中最狠的一項就是施壓臺積電中止代工華為芯片。緊跟著后續(xù)有報道稱臺積電削減了華為部分產能，不過隨后又有新聞報道稱華為、臺積電之間的合作目前還沒有什么變化，并且5nm、3nm先進制程合作兩家廠商依然緊鑼密鼓進行。

在2月24日華為還將發(fā)布旗下第二款折疊屏手機，但國內網友和花粉們翹首企盼的鴻蒙HMS將不會出現在這款5G旗艦手機上。另外華為可能還將發(fā)布一款智慧屏產品，鴻蒙出現在它上面的概率非常大。另外值得關注的就是華為新的5G中端芯片麒麟820是否會一起發(fā)布，麒麟810性能出色口碑良好，但是沒有5G版本。麒麟820相比810最大的特點就是支持5G。

有消息稱麒麟820將采用臺積電6nm工藝制程，相比7nm工藝提供了18%更高的邏輯密度。在高端和中端芯片領域齊發(fā)力，麒麟目前和高通相比已經毫不遜色，甚至在某些領域還實現了技術反超，華為手機能夠取得今天這樣的成績，麒麟芯片的出色表現功不可沒。另外華為還新注冊靈犀處理器商標，從公布的信息來看這款處理器應用非常廣泛，難道未來想要打造一款全能型芯片？

最近華為一系列新動作更激起了人們對即將到來的華為P40系列的興致。雖然關于這款手機的各種消息報道已是滿天飛，但究竟在性能、配置、外觀設計等領域華為新旗艦能帶來什么樣的新驚喜，還需要以官方最終發(fā)布的消息為準。距離正式登場的日子已經越來越近了，讓我們拭目以待吧。