完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5653個 瀏覽:169728次 帖子:43個
近期,據外媒報道,隨著第三季度即將結束,一些企業開始公布其第三季度財報的發布日期。為蘋果、AMD、英偉達等公司提供晶圓代工服務的臺積電,已在官方網站上宣...
為了不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,臺...
本周有日媒報道稱,美國華盛頓方面向臺積電施壓,敦促其盡快在美國建廠,以便將那些所謂攸關美國國家安全利益的芯片在本土加工。
昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來的先進工藝之爭,專注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝,雖然他們還提到了...
臺積電表示5納米制程正進一步擴大客戶產品組合 7納米制程產能也已經滿載
據消息指出,臺積電5nm EUV制程的A14樣品已在9月底交付蘋果,可能會應用在2020年的新機種。
Moortec推出基于臺積電N5工藝技術的DTS,可最大限度地提高硅性能
6月11日消息,Moortec今天宣布其深度嵌入式監控產品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒...
近日,余承東微博暗示新一代 Mate 即將發布,網上一片騷動。實際上,不久前據集微網援引一位知情人士的表述,繼 AMD、Intel 之后,臺積電也已從美...
微軟Azure云端平臺:適合芯片設計及簽核等高效能運算的應用
微軟 Azure芯片、電子和游戲產品主管Mujtaba Hamid提到:「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算(HPC)應用。我們...
新的A12芯片、AMD Vega顯卡、“驍龍1000”筆記本SoC、“麒麟980”等產品,已經坐實或者傳言要用臺積電的7nm工藝,客戶數量可以說足夠可觀。
全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創意分進合擊...
德國XMG公司稱將在2020年第三季度面臨AMD嚴重的CPU短缺
德國XMG公司表示,訂購銳龍7 4800H級筆記本電腦的客戶可以選擇用銳龍5 4600G進行更換,并獲得100歐元的補償。另一種選擇是用Intel Co...
近日,臺積電發布由董事長劉德音與總裁魏哲家共同署名的《致股東報告書》,這是兩位臺積電最高領導人接班以來,第二次暢談臺積電策略及年度景氣展望。
從上世紀80年代截至本世紀初,全球光刻機企業屈指可數,當時的霸主還是美國GCA(1988年被收購)以及尼康和佳能,阿斯麥在行業內算是無名小卒,不過這樣的...
在2021年國際固態電路會議(ISSCC)的開幕演講中,臺積電董事長劉德音以《揭秘創新未來》為主題,談及許多引領芯片發展的創新技術。
臺積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區 預計2020年正式動工耗資超過4000億新臺幣
隨著三星加快7nm EUV工藝量產,臺積電領先了一年的7nm先進工藝今年會迎來激烈競爭,IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營了。
同為臺灣的晶圓代工廠,臺積電TSMC去年營收320多億,占了全球56%的份額,而臺聯電UMC大概只有50億美元左右。
蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發人員,削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而,研發預算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |