臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

三星今年9月份將完成7nmEUV工藝生產(chǎn)線明年1月份量產(chǎn)

隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個(gè)客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 EUV 2635 0

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺積電 3nm 2632 0

曝Intel考慮下單臺積電7nm 基帶可能性更大

最近頻繁有報(bào)道指出，臺積電的7nm制程處于滿載狀態(tài)，一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere（安培）顯卡。

2020-01-17 標(biāo)簽：臺積電 intel 2631 0

臺積電芯片銷售大火導(dǎo)致五角大樓約見美企

本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有...

2019-10-30 標(biāo)簽：臺積電納米芯片 2631 0

臺積電赴美建廠，漢唐帆宣等供應(yīng)鏈成員企業(yè)也將跟進(jìn)

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電上月早些時(shí)候宣布投資120億美元在美國建廠，同屬臺積電大聯(lián)盟的供應(yīng)鏈企業(yè)漢唐、帆宣等等也將跟進(jìn)。

2020-06-15 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈 2630 0

AMD Zen4架構(gòu)用上臺積電5nm工藝下下代CPU性能要起飛

臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他廠商要排隊(duì)到明年，AMD的Zen4反正是奔著20...

2020-03-25 標(biāo)簽：處理器 amd 臺積電 2630 0

華為與中芯國際合作，臺積電或?qū)⒛軘U(kuò)大市場占有率

海思麒麟作為全球最大的移動(dòng)芯片制造商之一，此前它的芯片制造包括最新的5G芯片，除了麒麟820、985、990以外，幾乎都是臺積電代工的。而近日有媒體報(bào)道...

2020-04-20 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2630 0

蘋果A11芯片的唯一供應(yīng)商臺積電靠著10nm芯片大賺一筆

蘋果芯片供應(yīng)商臺積電于近日表示，該公司8月份的營收增長了28%，這主要?dú)w功于10nm芯片的強(qiáng)勁出貨量，其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。

2017-09-11 標(biāo)簽：臺積電蘋果 iphone7 2629 0

臺積電復(fù)盤產(chǎn)線恢復(fù)生產(chǎn)

8月3日，臺積電位于臺灣的三大生產(chǎn)基地陸續(xù)因?yàn)椴《救肭侄鴮?dǎo)致生產(chǎn)線停擺，損失慘重。8月6日下午5點(diǎn)，臺積電召開記者會，臺積電總裁魏哲家針對病毒入侵事件進(jìn)...

2018-08-09 標(biāo)簽：臺積電 2627 0

臺積電公布11月合并營收約為983.89億元但仍創(chuàng)下史上營收第3高的紀(jì)錄

近日，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電紛紛公布 11 月份營收狀況。在市場預(yù)估半導(dǎo)體景氣將有所衰退，再加上蘋果 iPhone 新機(jī)銷售不如預(yù)期，對供應(yīng)鏈進(jìn)行砍單的影...

2018-12-11 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電 2626 0

風(fēng)云變幻的晶圓代工市場

在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。

2019-04-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2625 0

蘋果包下臺積電大部分5納米產(chǎn)能

據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī)，除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdr...

2019-12-30 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2624 0

臺積電7nm持續(xù)滿負(fù)荷，Intel也欲下單臺積電7nm

今日有消息稱，臺積電7nm產(chǎn)能滿負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去，甚至在下半年更嚴(yán)峻。

2020-01-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電基帶 2623 0

對手太強(qiáng)大，三星AP和代工進(jìn)展崎嶇

眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業(yè)務(wù)，即設(shè)備解決方案（DS）、消費(fèi)電子(CE)、IT和移動(dòng)通信業(yè)務(wù)(IM)。

2019-12-19 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 2620 0

臺積電2020年?duì)I收近3100億人民幣創(chuàng)新高

今日（1月8日），臺積電發(fā)布12月營收報(bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收約新臺幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓 EUV光刻機(jī) 2620 0

臺積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測領(lǐng)域誰才是龍頭

10月份剛結(jié)束，市場上就傳來一個(gè)好消息，有消息稱臺積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 2619 0

榮耀Magic 5系列進(jìn)迎來性能大升級

　　據(jù)消息人士透露，榮耀Magic 5系列將于明年3-4月推出，榮耀Magic 5系列將進(jìn)行大升級，將配備高通驍龍8 gen2處理器。

2022-09-28 標(biāo)簽：Android 臺積電榮耀 2618 0

中芯國際EUV光刻機(jī)的協(xié)商取得成功機(jī)率有多大?

芯片是大家都關(guān)注的問題，而在芯片問題中，時(shí)刻牽動(dòng)著大家的心的無疑就是光刻機(jī)了，這主要是由目前的形勢決定的。在我們認(rèn)識到芯片領(lǐng)域的短板后，光刻機(jī)就自然而然...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2618 0

臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前

考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項(xiàng)條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺積電晶體管晶圓廠 2616 0

臺積電因晶圓污染事件調(diào)降首季財(cái)測

臺積電在臺股收盤后才公布元月營收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財(cái)測，不料，晚間臺積電發(fā)布嚴(yán)重訊息表明，

2019-02-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2616 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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