海思麒麟作為全球最大的移動芯片制造商之一，此前它的芯片制造包括最新的5G芯片，除了麒麟820、985、990以外，幾乎都是臺積電代工的。而近日有媒體報道，華為芯片的代工轉(zhuǎn)單即將有中芯國際負責，對此臺積電負責人回應(yīng)道：不擔心市場份額會下降，反而會增加。

在早些時候，有傳聞華為下一代的麒麟1020芯片會跟蘋果A14一起首發(fā)臺積電5nm工藝。但是因為種種因素的影響，華為也在尋求其他的晶圓代工合作伙伴。日前有消息稱華為已經(jīng)開始跟國內(nèi)的中芯國際合作，后者的14nm工藝據(jù)悉已經(jīng)代工了華為的麒麟710A處理器。

根據(jù)報道，早在去年年底的時候，海思半導體就已經(jīng)安排部分工程師，將聯(lián)合中芯國際設(shè)計和生產(chǎn)芯片。同時，在資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。從而避免如果臺積電不提供代工時，產(chǎn)生的不必要困擾。

不過對于此，華為的一位發(fā)言人在接受采訪時表示，這種轉(zhuǎn)變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產(chǎn)能、技術(shù)、交貨等問題。

有趣的是，近日臺積電聯(lián)席CEO魏哲家日前通過媒體表態(tài)，他認為“臺積電在所有地區(qū)提供最好的技術(shù)與服務(wù)，頗有競爭力，臺積電與客戶緊密合作，非但不會失去市場占有率，反而有可能擴大市場占有率。”

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