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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電計(jì)劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣省苗栗縣建立一個(gè)新的高端IC封裝和測(cè)試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該廠將于2021年五月竣工，并于數(shù)月后開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

2020-06-02 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電封裝 2536 0

臺(tái)積電因使用不合規(guī)原料損失上萬(wàn)片晶圓

供應(yīng)鏈人士消息稱(chēng)，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問(wèn)題，預(yù)估損失上萬(wàn)片晶圓，影響的是主力營(yíng)收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。

2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2536 0

臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 2535 0

臺(tái)積電宣布5納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段目標(biāo)鎖定具有高成長(zhǎng)性的5G與人工智能市場(chǎng)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 3 日宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái) （Open Innovation Platform，OIP）之下推出 5 納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助...

2019-04-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2534 0

傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí)，臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。

2021-03-05 標(biāo)簽：處理器芯片手機(jī) 2534 0

張忠謀：臺(tái)積電離職率4%-5% 中國(guó)臺(tái)灣優(yōu)勢(shì)在于人才

他表示：“美國(guó)在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但是現(xiàn)在臺(tái)灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢(shì)，是半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先者，因此臺(tái)積電應(yīng)該遵守這樣的領(lǐng)導(dǎo)能力。”

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓制造 2533 0

臺(tái)積電司正進(jìn)入成長(zhǎng)幅度更高的期間

臺(tái)積電表示，為因應(yīng)市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)在接下來(lái)3年投入1000億美元增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造與研發(fā)，與客戶保持緊密合作，得以持續(xù)支持客戶需求，并為其創(chuàng)造...

2021-04-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工晶圓廠 2532 0

全球手機(jī)市場(chǎng)萎縮,臺(tái)積電一季度利潤(rùn)暴跌

臺(tái)積電今年1月至3月的凈利潤(rùn)為614億元新臺(tái)幣(合19.9億美元)，同比下降31.6%，為2011年第三季度以來(lái)的最大降幅。

2019-04-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 2532 0

淺析可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能

1. 概述 Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（...

2021-11-12 標(biāo)簽：fpga 臺(tái)積電 AXI 2532 0

劉德音表示未來(lái)幾年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入3 nm工藝

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前表示，2020年已進(jìn)入5G及無(wú)所不在運(yùn)算的時(shí)代，市場(chǎng)對(duì)于人工智慧（AI）及5G的數(shù)位運(yùn)算效能提升永不滿足，世界因?yàn)榭萍紕?chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變...

2020-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G手機(jī)天璣1000 2531 0

臺(tái)積電:“7nm”工藝客戶最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出“6nm”工藝

即將到來(lái)的“N6”工藝節(jié)點(diǎn)將使用與“N7”節(jié)點(diǎn)相同的設(shè)計(jì)規(guī)則，使客戶更容易轉(zhuǎn)換到更新，更密集的節(jié)點(diǎn)。

2019-05-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 2530 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日元，把光刻膠的產(chǎn)能提高20%

根據(jù)報(bào)道，信越化學(xué)將會(huì)在日本和臺(tái)灣地區(qū)興建工廠，位于臺(tái)灣地區(qū)云林工廠將先完成，預(yù)計(jì)2020年2月開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)信越化學(xué)將得以在臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)可與極紫外光（...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 EUV 2528 0

臺(tái)積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

作為目前晶圓代工毫無(wú)疑問(wèn)的頭牌，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來(lái)無(wú)人能動(dòng)搖，基于臺(tái)積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2526 0

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺(tái)積電報(bào)告稱(chēng)正全力以赴地開(kāi)發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 2nm 2526 0

臺(tái)積電CEO魏哲家：芯片危機(jī)難以在年內(nèi)結(jié)束

4月16日消息臺(tái)積電CEO和多位專(zhuān)家都認(rèn)為，芯片短缺的危機(jī)在年內(nèi)無(wú)法終結(jié)。英特爾則更為悲觀，預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)數(shù)年。目前，全球各行各業(yè)“缺芯”問(wèn)題日益...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電汽車(chē)電子 2523 0

華為對(duì)5G基站進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以減少對(duì)美國(guó)技術(shù)的使用

EJL的分析表明，處于危險(xiǎn)之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類(lèi)的零件。這些連接基站的不同部分，可能是由華為開(kāi)發(fā)的，以替代美國(guó)供應(yīng)商賽靈思公司和英特爾公...

2020-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5G 2523 0

安路科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于4月30日獲得受理

股權(quán)方面，安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無(wú)實(shí)際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國(guó)有股東，分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上海科創(chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團(tuán)，其中華大...

2021-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ipo 2522 0

臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 3nm 2522 0

傳臺(tái)積電已獲得供貨許可證，華為海思的命運(yùn)似乎迎來(lái)重要轉(zhuǎn)機(jī)？

10 月 9 日晚間有消息傳出，繼AMD、英特爾之后，臺(tái)積電已經(jīng)從美國(guó)商務(wù)部拿到繼續(xù)供貨華為的許可證，可以幫華為繼續(xù)代工生產(chǎn)一部分成熟制程技術(shù)的產(chǎn)品，但...

2020-10-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2519 0

臺(tái)積電宣布2021年起員工底薪將提升20%

作為全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電現(xiàn)在是炙手可熱，也是整個(gè)行業(yè)唯一賺到巨額利潤(rùn)的，員工待遇也遠(yuǎn)高于同行。不過(guò)對(duì)臺(tái)積電的員工來(lái)說(shuō)，年薪百萬(wàn)的工程師也...

2020-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 2519 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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