同為***的晶圓代工廠，臺積電TSMC去年營收320多億，占了全球56%的份額，而臺聯電UMC大概只有50億美元左右。

其實二者相比臺聯電比臺積電更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺積電在28nm節點上率先量產，產能及技術成熟度遙遙領先于臺聯電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水。

而臺聯電直到去年才算量產了14nm工藝，雙方的差距越來越大。這致使聯電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進工藝的研發，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，賺錢第一。

不再投資12nm以下工藝，專注改善投資回報率

去年7月聯電也啟用了雙CEO制度，這項決定就是聯席CEO王石、簡山杰調研一年后作出的，聯電將徹底改變以往的增長策略，不再盲目追趕先進技術。對大多數公司來說，一旦在技術領域落后，普遍的想法是加大投入，擴大規模，研發更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個重要問題就是先進工藝研發投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少，臺聯電在這方面并沒有把握從臺積電或者其他代工廠中搶到客戶。

一旦技術落后，聯電面臨的情況就是他們巨資研發出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯電的新工藝缺少競爭力，然后繼續虧損、落后，直到下一代工藝。

聯電新任的兩大CEO最終做出了這樣的決定，不再投資12nm以下的先進工藝，不再追求成為市場老大，而是專注改善公司的投資回報率，公司的重點是現在已經成熟的一些工藝，聯電表示在12nm及以上的工藝代工市場上，聯電的占有率只有9.1%，營收規模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。

根據聯電所述，他們未來還會投資研發14nm及改良版的12nm工藝，不過更先進的7nm及未來的5nm等工藝不會再大規模投資了。

7月營收創單月歷史新高

日前聯電發公告公布了7月合并營收，月增7.4％、年增12.2％，達143.50元，創單月營收歷史新高；累計今年前7個月合并營收達906.99億元，較去年同期成長3.4％。

聯電近期開始擴大成熟制程市場布局，日前宣布與美商朗格（Allegro MicroSystems，AMI）簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電成為Allegro最主要的晶圓專工制造商，并攜手搶進車用電子應用市場。

另外，聯電與下一代ST-MRAM（自旋轉移力矩磁阻隨機存取記憶體）業者美商Avalanche也宣布合作，共同開發和生產取代嵌入式記憶體的28奈米CMOS制程的磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），聯電將透過Avalanche的授權提供技術給其他公司，雙方也正考慮將合作范疇擴展至28奈米以下的制程技術。

中芯國際將繼續推進先進工藝研發

其實國內的中芯國際也有類似的問題，在Q2季度中中芯國際的28nm產能帶來的營收只有8.6%，占比很低，大量營收依然來自成熟的40nm、55nm等“落后”工藝，中芯國際聯席CEO趙海軍表示28nm占比低是因為產能過剩，缺少客戶，而不是很多人想象中的28nm產能不夠。

當然，與聯電不同的是，中芯國際還會繼續推進先進工藝研發，因為中芯國際作為國內最大的晶圓代工廠，背后有廣闊的市場需求及政策支持。

國際電子商情早前報道過中芯國際向荷蘭訂購了一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術的芯片制造機器***，這臺機器價值1.2億歐元，與其去年凈利潤1.264億美元大致相當，預計這一設備預計將于2019年年初交付，將用于7nm工藝研發。而14nm工藝已經進入了客戶導入階段，明年初量產。除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術開發也已完成。28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。

另外世界先進7月合并營收24.91億元，約與6月持平，較去年同期成長28.7％，為單月營收歷史次高；累計今年前7個月合并營收達159.65億元，較去年同期成長13.5％。由于國際IDM廠擴大釋出電源管理IC及功率半導體的8吋晶圓代工訂單，加上漲價效應發酵，世界先進預期第三季合并營收將介于76～80億元，季增8.5 ～14.2％，毛利率可再提升至36～38％，訂單能見度已達季底。

世界先進已決定不會自建12吋晶圓廠，董事長方略表示，跨足12吋晶圓代工對現階段的世界先進來說不是最好的選項。