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標(biāo)簽 > 可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

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可靠性測(cè)試技術(shù)

壽命試驗(yàn)的可靠性測(cè)試詳解

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本文首先介紹了可靠性測(cè)試的概念與分類,其次介紹了壽命測(cè)試屬于可靠性測(cè)試及其作用,最后介紹了有效的壽命測(cè)試項(xiàng)目及壽命試驗(yàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

2018-05-14 標(biāo)簽:可靠性測(cè)試 1.7萬 0

華為手機(jī)項(xiàng)目測(cè)試及可靠性測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)分享

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2018-06-24 標(biāo)簽:華為可靠性測(cè)試 1.6萬 0

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹

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PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。 要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試...

2020-09-03 標(biāo)簽:PCB電路板可靠性測(cè)試耐壓測(cè)試 1.5萬 0

電源測(cè)試之可靠性測(cè)試(全)

反復(fù)短路測(cè)試測(cè)試說明:在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路,模塊應(yīng)能實(shí)現(xiàn)保護(hù)或回縮,反復(fù)多次短路,故障排除后,模塊應(yīng)該能自動(dòng)恢復(fù)正常運(yùn)行。

2018-10-02 標(biāo)簽:電源測(cè)試可靠性測(cè)試 1.1萬 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外,還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性,及機(jī)械可...

2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試 6553 0

芯片測(cè)試有哪些 芯片測(cè)試介紹

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本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT(s...

2024-07-26 標(biāo)簽:晶圓芯片測(cè)試可靠性測(cè)試 3631 0

功率器件環(huán)境可靠性測(cè)試的加速老化物理模型

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高溫柵偏(HighTemperatureGateBias,HTGB)、高溫反偏(HighTemperatureReverseBias,HTRB)、高溫高...

2024-04-23 標(biāo)簽:功率器件可靠性測(cè)試半導(dǎo)體服務(wù) 2461 0

硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)分析

從硬件角度出發(fā),可靠性測(cè)試分為兩類,以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測(cè)試。比如電磁兼容試驗(yàn)、氣候類環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械類環(huán)境試驗(yàn)和安規(guī)試驗(yàn)等。

2011-02-28 標(biāo)簽:硬件可靠性測(cè)試 2278 0

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在當(dāng)今的半導(dǎo)體市場(chǎng),公司成功的兩個(gè)重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的,可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)的長期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營,...

2024-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美IGBT 1906 0

芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測(cè)試

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碳化硅作為第三代半導(dǎo)體經(jīng)典的應(yīng)用,具有眾多自身優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),它所制成的功率器件在生活中運(yùn)用十分廣泛,越來越無法離開,因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程...

2023-08-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體可靠性測(cè)試 1874 0

可靠性測(cè)試中HALT實(shí)驗(yàn)與HASS實(shí)驗(yàn)的區(qū)別

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電子產(chǎn)品高加速壽命測(cè)試HALT、高加速應(yīng)力篩選測(cè)試HASS,都是可靠性測(cè)試的方法,用于評(píng)估電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)和可靠性。那他們之前的區(qū)別是什么...

2024-01-30 標(biāo)簽:可靠性測(cè)試可靠性試驗(yàn)HALT 1556 0

碳化硅功率器件可靠性測(cè)試方法詳解

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可靠性,是指產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和條件下完成規(guī)定功能的能力,是產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo),如果在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和條件下產(chǎn)品失去了規(guī)定的功能,則稱之為產(chǎn)品失效或出現(xiàn)了故障...

2023-07-21 標(biāo)簽:MOSFET功率器件可靠性測(cè)試 1481 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用,設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

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最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá),遙控遙測(cè),航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1367 0

晶振高低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)說明

高溫試驗(yàn)是晶振在高溫條件下工作一段時(shí)間后,評(píng)定高溫對(duì)晶振的電氣和機(jī)械性能的影響;或者長時(shí)間高溫存儲(chǔ)(不帶電)后,評(píng)定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性,可參照標(biāo)準(zhǔn)GJB ...

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芯片封裝可靠性測(cè)試詳解

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可靠性,作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo),直接反映了組件的質(zhì)量狀況。

2025-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片封裝可靠性測(cè)試 1140 0

使用Keithley 4200-SCS半導(dǎo)體表征系統(tǒng)進(jìn)行氧化物可靠性測(cè)試

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氧化物完整性是一個(gè)重要的可靠性問題,特別對(duì)于今天大規(guī)模集成電路的MOSFET器件, 其中氧化物厚度已經(jīng)縮放到幾個(gè)原子層。JEDEC 35標(biāo)準(zhǔn) (EIA/...

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服務(wù)器可靠性設(shè)計(jì)原理及分析方法

可靠性/可用性驗(yàn)證測(cè)試FIT:定義及目的 FIT (Fault Injection Test) :故障注入測(cè)試,通過向系統(tǒng)注入在實(shí)際應(yīng)用中可能發(fā)生的故...

2023-03-29 標(biāo)簽:服務(wù)器可靠性測(cè)試 998 0

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智能鑰匙是一種新型的智能家居設(shè)備,它使你可以通過手機(jī)或者其他智能設(shè)備輕松地控制你的房門、車門、辦公室等入口。智能鑰匙可以提供更加便捷、安全和智能化的操作...

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高可靠繼電器的設(shè)計(jì)與制造

高可靠繼電器作為一種關(guān)鍵電子控制器件,在電力保護(hù)、自動(dòng)化控制、通信等領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。其設(shè)計(jì)與制造過程必須嚴(yán)格遵循高標(biāo)準(zhǔn),以確保在復(fù)雜和惡劣的...

2024-06-24 標(biāo)簽:繼電器自動(dòng)化控制可靠性測(cè)試 823 0

冷熱沖擊試驗(yàn)箱為什么會(huì)出現(xiàn)冰堵現(xiàn)象?

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冷熱沖擊試驗(yàn)箱按其內(nèi)箱分為兩箱式和三箱式,并不是說其區(qū)別是兩箱和三箱,而是在于試驗(yàn)測(cè)試方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行...

2023-06-15 標(biāo)簽:試驗(yàn)箱可靠性測(cè)試冷熱沖擊試驗(yàn)箱 777 0

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