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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)
本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),具體的跟隨小...
2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.8萬(wàn) 4
光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)...
2018-04-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 16.8萬(wàn) 0
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程
半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)...
2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 8.4萬(wàn) 0
單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來(lái)分,芯片制造過(guò)...
2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.3萬(wàn) 1
什么是掩模版?掩模版(光罩MASK)—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計(jì)
掩模版(Photomask)又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等,是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具
基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例
本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型,目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉雙熱阻...
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬(wàn) 0
半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解
在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前,我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么,其二芯片是什么。
2018-07-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.7萬(wàn) 0
用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決
2018-01-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬(wàn) 0
一文詳解T218半導(dǎo)體芯片制造流程與設(shè)備
本文主要詳解T218半導(dǎo)體芯片制造,首先介紹了T218半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)流程圖,其次介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造流程,最后介紹了T218半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備,...
2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.1萬(wàn) 0
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其...
2020-01-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬(wàn) 0
USB Type-C火爆!三大手機(jī)廠商接口評(píng)測(cè)來(lái)襲
Type-c (USB-C) 已經(jīng)來(lái)襲,各種搭載Type-C的設(shè)備悄悄的走進(jìn)我們生活,各大手機(jī)廠商新推出的手機(jī)均配備type-c接口,移動(dòng)電源方面支持t...
2016-07-13 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 1.9萬(wàn) 1
隨著產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整,配套能力增強(qiáng),做半導(dǎo)體芯片的上市公司也越來(lái)越多,也不乏做智能芯片和銀行卡芯片上市公司。現(xiàn)在就來(lái)列數(shù)一下半導(dǎo)體芯片上市公司都有哪些吧。
2011-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.7萬(wàn) 2
為一個(gè)IC工程師,最后拷問(wèn)靈魂的時(shí)刻。明明是個(gè)小timing但就是死活修不好...
2017-10-11 標(biāo)簽:接口半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.4萬(wàn) 0
IC工程師為何無(wú)休止加班?▼我們先來(lái)看看一副很形象的漫畫(huà):▼(改編自:數(shù)盟)以上圖片也太長(zhǎng)了,小編有點(diǎn)看糊涂
2017-09-18 標(biāo)簽:電子工程師ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后
2017-10-16 標(biāo)簽:pcb電路板半導(dǎo)體芯片 1.0萬(wàn) 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備,很有必要知道!
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng),景氣度高 半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍...
2017-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)智能硬件 9625 0
渲染流程分為3個(gè)階段,從一個(gè)三維場(chǎng)景出發(fā)
渲染流水線的工作任務(wù)在于由一個(gè)三維場(chǎng)景出發(fā)、生成(或者說(shuō)渲染)一張二維圖像。換句話說(shuō),計(jì)算機(jī)需要從一系列的定
2018-01-17 標(biāo)簽:流水線半導(dǎo)體芯片 9496 0
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