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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),具體的跟隨小...

2018-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.8萬(wàn) 4

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光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過(guò)程通過(guò)光刻來(lái)實(shí)現(xiàn)...

2018-04-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 16.8萬(wàn) 0

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)...

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芯片制造工藝真的很難嗎,七步走輕松搞定!

單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來(lái)分,芯片制造過(guò)...

2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.3萬(wàn) 1

什么是掩模版?掩模版(光罩MASK)—半導(dǎo)體芯片的母板設(shè)計(jì)

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掩模版(Photomask)又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等,是光刻工藝中關(guān)鍵部件之一,是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具

2023-12-25 標(biāo)簽:濾光片TFT-LCD薄膜晶體管 6.4萬(wàn) 0

基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

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本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型,目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉雙熱阻...

2017-12-19 標(biāo)簽:芯片電路板封裝技術(shù) 5.4萬(wàn) 0

芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!

大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...

2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬(wàn) 0

半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前,我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么,其二芯片是什么。

2018-07-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.7萬(wàn) 0

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決

2018-01-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.6萬(wàn) 0

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半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...

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半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

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USB Type-C火爆!三大手機(jī)廠商接口評(píng)測(cè)來(lái)襲

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IC工程師邏輯性都很強(qiáng),看這些就知道

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2018-01-17 標(biāo)簽:流水線半導(dǎo)體芯片 9496 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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