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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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提起唯一ID,最容易想到的就是我們每個人的身份證號,均是獨一無二的,無法仿冒。作為芯片而言,同樣具有這一身份標識——UID。利用芯片這唯一ID來實現加密...
就目前的形勢看,國內手機廠商對于USB Type-C還是十分上心,旗艦產品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看,國內手機廠商對于USB...
2016-05-24 標簽:智能手機半導體芯片USB Type-C 8156 0
在線燒錄,集燒錄與測試一體,得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率,往往會制作燒錄工裝或夾具,而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線,接線越長,信...
同創國芯董事長祝昌華在發布會上表示:“全球FPGA芯片市場規模大約50億美元左右,其中中國約15億美元。由于行業的技術以及資本門檻比較高,美國廠商占據了...
引線鍵合步驟完成后,就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣...
我們知道,芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程,可大體分為三個階段:前端設計(邏輯代碼設計)、后端設計(布線過程)、投片生產(制芯、測試與封裝)。
從產品規格來看,家電MCU主要分為8位、16位和32位,2018年8位MCU使用占比達到42.2%,32位產品次之,16位產品占比最少。
近兩年HTC旗艦機型難以拆解原因很簡單,HTC是一家手機導向公司,整體設計盡可能滿足設計師一體機身的想法,所以也給拆解帶來了麻煩
2015-04-21 標簽:半導體芯片智能硬件HTC One M9 6819 1
包括Cypress、德州儀器(TI)、恩智浦半導體(NXP )、萊迪思半導體(Lattice)、Analogix與Pericom等多家晶片供應商今夏都在...
2015-10-12 標簽:半導體芯片USB Type-C 6453 0
OLED 目前分為 PMOLED(無源驅動 OLED)和AMOLED(有源驅動 OLED)兩條路線。相比傳統的液晶面板,AMOLED 突破了不可彎曲的局...
硅谷數模系統部總監肖勇介紹了USB PD標準及Analogix USB PD解決方案,他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一,市場上對USB ...
Freedom E310是第一款基于RISC-V指令集架構的開源商業片上系統,可以依據具體應用場景對其進行深度定制,在簡單介紹Freedom E310的...
如今USB Type-C商機強強滾,除在筆記本電腦、移動端產品定位之外,相關周邊應用產品也將鋪天蓋地席卷而來,各式終端產品都大舉加入Type-C陣營。
一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露,紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過電話和微信建立網絡,一個一個挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰...
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