從1.0到3.0，Hi-Fi顛覆了智能手機(jī)行業(yè)！

在手機(jī)Hi-Fi 出現(xiàn)以前， Hi-Fi 一直就代表著復(fù)雜的系統(tǒng)構(gòu)成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個(gè)精心布置的空間內(nèi)認(rèn)真聆聽的場(chǎng)景。它在影響力僅僅在極窄眾的...

2016-06-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片 2875 0

IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域，具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開發(fā)、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無人機(jī)整機(jī)組裝、無人機(jī)銷...

2016-02-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)無人機(jī)半導(dǎo)體芯片 2802 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們?cè)谛阅堋?yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...

2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2779 0

什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路IC芯片半導(dǎo)體芯片 2724 0

2016年電子半導(dǎo)體行業(yè)年度收購(gòu)大盤點(diǎn)TOP20

為了搶占市場(chǎng)、擴(kuò)大自身影響力，乃至提高國(guó)際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購(gòu)事件頻傳。管中窺豹可見一斑，從這些收購(gòu)事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，也...

2017-01-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片2016年度回顧 2663 0

工程師解說：一顆芯片出爐的成本法則

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員，無論是芯片的設(shè)計(jì)者，生產(chǎn)者，測(cè)試者，使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成。這里我來就我的理解簡(jiǎn)要說明一下。

2016-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2620 0

不好意思，我要給USB-PD加點(diǎn)催化劑

智能手機(jī)功能的增多，耗電變得越來越快，人們對(duì)手機(jī)充電效率的提高、耗電量降低變得如饑似渴。隨著盼著許久的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)出爐，USB-PD協(xié)議也進(jìn)...

2016-07-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 2609 0

USB Type-C如何實(shí)現(xiàn)端口電力管理

一種顯而易見的電力共享方法是限制每個(gè)端口的功率，從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下，由于功率被平均分配到各個(gè)端口中，插入系統(tǒng)的任何器件都...

2016-07-12 標(biāo)簽：USB半導(dǎo)體芯片Type-C 2237 1

國(guó)內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來競(jìng)爭(zhēng)格局

按用途分為通用型和專用型，根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場(chǎng)從低階至高階產(chǎn)品，大致也是以8、16、32位元的市場(chǎng)來區(qū)分。##按用...

2016-06-14 標(biāo)簽：微控制器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2111 0