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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲? 如上圖,是典型的干法刻蝕時,側(cè)壁彎曲的樣子,側(cè)壁為凹形或凸形結(jié)構(gòu)。而正常的側(cè)壁幾乎是垂直...
? ? ? 本文介紹了干法刻蝕工藝的不同參數(shù)。 干法刻蝕中可以調(diào)節(jié)的工藝參數(shù)有哪些?各有什么作用? 1,溫度:晶圓表面溫度,溫度梯度 晶圓表面溫度:控制...
PDMS(聚二甲基硅氧烷)是一種常見的彈性體材料,廣泛應(yīng)用于微流控芯片、生物傳感器和柔性電子等領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中,刻蝕工藝是實現(xiàn)微結(jié)構(gòu)加工的關(guān)鍵步驟。濕...
PDMS(聚二甲基硅氧烷)軟刻蝕技術(shù)是一種在高分子科學中廣泛應(yīng)用的微制造技術(shù)。它能夠簡捷有效、高精度地制備出眾多材料的微結(jié)構(gòu),且技術(shù)成本低廉,不需要昂貴...
2024-09-19 標簽:刻蝕 2005 0
微流控芯片加工中的PDMS軟刻蝕技術(shù)和聚合物成型介紹
微流控芯片大致可以分為三種類型:PDMS芯片、聚合物芯片(COC、PMMA、PC等)和玻璃芯片。三種不同類型的芯片各有不同的加工方法。本文主要介紹PDM...
首先,高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及其產(chǎn)業(yè)化項目旨在構(gòu)建多晶圓堆疊技術(shù)生產(chǎn)線,引進16臺生產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)每月至少3000片(12英寸)產(chǎn)量。
智程半導體完成股權(quán)融資,專注半導體濕法工藝設(shè)備研發(fā)
智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去...
芯明天P12A壓電納米掃描臺在飛秒激光刻蝕中的應(yīng)用
飛秒激光是人類在實驗室條件下所能獲得最短脈沖的技術(shù)手段,是一種以脈沖形式運轉(zhuǎn)的激光,持續(xù)時間非常短,只有幾個飛秒(英語為femto second,簡寫為...
北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導體工藝設(shè)備”相關(guān)專利
該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別...
晶圓級先進封測是指利用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,實現(xiàn)凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan...
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