一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術作為半導體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現精準刻蝕，其技術特性與工藝優勢深刻影響著先進制程的演進方向。

2025-05-28 標簽：半導體晶圓刻蝕工藝 995 0

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導體制造領域的元老級技術，其發展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨特的工藝優勢...

2025-05-28 標簽：半導體晶圓刻蝕工藝 681 0

刻蝕工藝評價的工藝參數以及如何做好刻蝕工藝

在本篇文章中，我們主要介紹刻蝕工藝評價的工藝參數以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質量評價 1）刻蝕速率 刻蝕速率是指在蝕刻過程中被去...

2024-11-15 標簽：光刻膠刻蝕工藝 1949 0

Bosch刻蝕工藝的制造過程

Bosch刻蝕工藝作為微納加工領域的關鍵技術，對于HBM和TSV的制造起到了至關重要的作用。

2024-10-31 標簽：工藝BOSCH刻蝕工藝 2740 0

半導體芯片制造技術之干法刻蝕工藝詳解

今天我們要一起揭開一個隱藏在現代電子設備背后的高科技秘密——干法刻蝕工藝。這不僅是一場對微觀世界的深入探秘，更是一次對半導體芯片制造藝術的奇妙之旅。

2024-08-26 標簽：芯片半導體刻蝕工藝 2988 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標簽：半導體晶圓封裝工藝 1.2萬 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標簽：半導體晶圓制程工藝 3389 0

詳解半導體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質量。例如，降低壓強，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的...

2023-07-02 標簽：半導體制造工藝刻蝕工藝 3699 0

淺談半導體制造中的刻蝕工藝

在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料...

2023-06-28 標簽：半導體等離子體晶圓 1702 0

半導體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕

在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。

2023-06-20 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.4萬 0

3D NAND刻蝕工藝的挑戰及特點

中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解，本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設...

2023-06-12 標簽：集成電路NAND3D 1298 0

玻璃通孔工藝(TGV)簡介

硅基轉接板2.5 D集成技術作為先進的系統集成技術，近年來得到迅猛的發展。但硅基轉接板存在兩個的主要問題。

2023-05-06 標簽：半導體嵌入式濾波器 4964 0

半導體圖案化工藝流程之刻蝕簡析

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。

2023-04-28 標簽：半導體晶圓刻蝕工藝 2086 0