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      標簽　>　刻蝕工藝

      刻蝕工藝

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      刻蝕工藝技術

      實現高精度深硅刻蝕的方法

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      深反應離子刻蝕工藝，是實現高深寬比特性的重要方式，已成為微加工技術的基石。這項刻蝕技術在眾多領域均得到了應用：1)MEMS電容式慣性傳感器；2) 宏觀設...

      2020-10-09 標簽：刻蝕工藝 1.6萬 0

      半導體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕

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      在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。

      2023-06-20 標簽：半導體晶圓蝕刻 1.4萬 0

      晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

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      2023-10-20 標簽：半導體晶圓封裝工藝 1.2萬 0

      半導體制造之刻蝕工藝詳解

      半導體制造之刻蝕工藝詳解

      單晶硅刻蝕用來形成相鄰晶體管間的絕緣區，多晶硅刻蝕用于形成柵極和局部連線。

      2023-02-13 標簽：多晶硅半導體晶體管 1.1萬 0

      半導體制造技術之刻蝕工藝

      W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步，第一步是快速均勻地刻掉大部分W，...

      2023-12-06 標簽：半導體制造技術刻蝕工藝 9928 0

      刻蝕工藝主要分為哪幾種類型 刻蝕的目的是什么？

      PVP可以在刻蝕過程中形成一層保護性的膜，降低刻蝕劑對所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙，并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不...

      2023-08-17 標簽：芯片封裝半導體器件刻蝕 7516 0

      半導體制造工藝最強科普

      半導體產業中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微小（目前是nm制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

      2023-02-21 標簽：半導體晶圓制造工藝 5144 0

      玻璃通孔工藝(TGV)簡介

      玻璃通孔工藝(TGV)簡介

      硅基轉接板2.5 D集成技術作為先進的系統集成技術，近年來得到迅猛的發展。但硅基轉接板存在兩個的主要問題。

      2023-05-06 標簽：半導體嵌入式濾波器 4964 0

      多晶硅蝕刻工藝講解

      下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時間表，以及多晶硅柵刻蝕技術后從90nm到22nm技術節點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖...

      2023-04-03 標簽：多晶硅MOSFETsram 4794 0

      半導體行業之刻蝕工藝

      等離子體圖形化刻蝕過程中，刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓，稱為負載效應。負載效應有兩種:宏觀負載效應和微觀負載效應。

      2023-02-08 標簽：半導體晶圓刻蝕 4506 0

      半導體行業之刻蝕工藝技術

      DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

      2023-04-07 標簽：集成電路晶體管IC芯片 4347 0

      用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

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      硅表面常用的HF-HNO3-H2O蝕刻混合物的反應行為因為硫酸加入而受到顯著影響。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的...

      2022-01-13 標簽：多晶硅半導體晶圓 4053 0

      半導體行業之刻蝕工藝介紹

      壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。

      2023-04-17 標簽：半導體IC設計刻蝕工藝 3927 0

      詳解半導體前端工藝之沉積工藝

      詳解半導體前端工藝之沉積工藝

      和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質量。例如，降低壓強，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的...

      2023-07-02 標簽：半導體制造工藝刻蝕工藝 3699 0

      芯片制造的刻蝕工藝科普

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      在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

      2023-09-24 標簽：半導體晶圓制程工藝 3389 0

      半導體刻蝕工藝簡述(3)

      對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點都取決于時間，而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法，所以通常由操作員目測終點。濕法...

      2023-03-06 標簽：芯片半導體等離子體 3070 0

      半導體芯片制造技術之干法刻蝕工藝詳解

      半導體芯片制造技術之干法刻蝕工藝詳解

      今天我們要一起揭開一個隱藏在現代電子設備背后的高科技秘密——干法刻蝕工藝。這不僅是一場對微觀世界的深入探秘，更是一次對半導體芯片制造藝術的奇妙之旅。

      2024-08-26 標簽：芯片半導體刻蝕工藝 2988 0

      等離子體刻蝕工藝簡介

      鋁刻蝕可以使用多種不同的酸，其中最普遍的混合液是以磷酸(H3P04,80%)、醋酸(CH3COOH,5%)、硝酸(HN03,5%)和水(H20,10%)...

      2023-02-17 標簽：PVDICPCVD 2925 0

      Bosch刻蝕工藝的制造過程

      Bosch刻蝕工藝的制造過程

      Bosch刻蝕工藝作為微納加工領域的關鍵技術，對于HBM和TSV的制造起到了至關重要的作用。

      2024-10-31 標簽：工藝BOSCH刻蝕工藝 2742 0

      半導體刻蝕工藝簡述(1)

      等離子體最初用來刻蝕含碳物質，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產生的氧原子自由基會很快與...

      2023-03-06 標簽：半導體等離子體晶圓 2646 0

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