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標簽 > 內存芯片
“內存顆粒”是中國港臺地區對內存芯片的一種稱呼(僅對內存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。
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最新的32Gb DDR5內存芯片,繼續采用12nm級別工藝制造,相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款內存產品,容量已經增加了50多萬倍!
美光科技最近發布了一份聲明,對芯片行業的前景做出了樂觀預測。盡管在中國市場面臨挑戰,但產能過剩情況有所改善。
當時,半導體存儲技術被分為ROM和RAM兩個方向。ROM是只讀存儲器,存儲數據不會因為斷電而丟失,也稱外存。而RAM是隨機存取存儲器,用于存儲運算數據,...
一、前言:長鑫DRAM芯片的普及需要更多的大陸內存廠商 可能很多同學提到臺電內存,可能會覺得他們不是一線頂尖品牌,顆粒使用上也不會有什么亮點,不過這一次...
CFan曾在《芯希望來自新工藝!EUV和GAAFET技術是個什么鬼?》一文中解讀過EUV(極紫外光刻),它原本是用于生產7nm或更先進制程工藝的技術,特...
近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價...
近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將三星的內存解決方案融入其產品中。...
全球領先的內存芯片制造商SK海力士宣布了一項重大投資決策,計劃投資約9.4萬億韓元(折合美元約68億)在韓國龍仁市興建其國內首座專注于AI芯片生產的超級...
2023年首季度全球半導體材料收入增長緩慢,2024年預測將突破
值得關注的是,2023年第一季度,雖然增幅放緩,但半導體材料收入依然呈現增長態勢。主要原因是除了晶圓制造,前沿邏輯芯片與內存芯片的銷售均有所改善。
值得注意的是,三星的業績遠遠超出了市場預期20%以上,該公司尚未公開各業務部門的具體數據。預計將在下月晚些時候公布更為詳細的財務報表。
AMD Zen2至Zen4架構處理器存在Rowhammer內存攻擊風險,AMD發布公告
需要注意的是,Rowhammer攻擊利用了現代DRAM內存的物理特性,即通過連續讀寫內存芯片,改變相鄰存儲單元的電荷狀態,從而實現數據的翻轉。攻擊者可精...
據報道,三星將在即將到來的2024年IEEE國際固態電路峰會上推出多款尖端內存產品。這次峰會將是全球固態電路領域的一次盛會,匯集了眾多業內頂尖專家和企業...
臺積電在MRAM技術方面已經取得了顯著進展,成功研發了22納米、16/12納米工藝的MRAM產品線,并積累了大量內存和車用市場訂單。
三星電子瞄準2024年營業利潤目標 中國存儲份額占據全球第二
三星電子2024年的營業利潤總額將達到33.8萬億韓元。這表明,三星電子正積極應對市場變化,努力提升其業務表現。
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