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標簽 > 光刻膠
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
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微流控芯片制造過程中,勻膠是關鍵步驟之一,而勻膠機轉速會在多個方面對微流控芯片的精度產生影響: 對光刻膠厚度的影響 勻膠機轉速與光刻膠厚度成反比關系。旋...
勻膠機的基本原理和工作方式 勻膠機是一種利用離心力原理,將膠液均勻涂覆在基片上的設備。其基本工作原理是通過程序調控旋轉速度來改變離心力大小,并利用滴膠裝...
日前,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(下稱“恒坤新材”)科創板IPO獲受理。該公司擬發行6739.7940萬新股,融資12.00億元,用于集成電路前驅體...
2025-01-07 標簽:光刻膠 375 0
一、烘膠技術在微流控中的作用 提高光刻膠穩定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻膠經過顯影后,進行烘膠(堅膜)能使光刻膠結構更穩定。例如在后續進行干法刻...
隨著半導體器件的應用范圍越來越廣,晶圓制造技術也得到了快速發展。其中,光刻技術在晶圓制造過程中的地位尤為重要。光刻膠是光刻工藝中必不可少的材料,其質量直...
2025-01-03 標簽:光刻膠 517 0
光刻膠是半導體制造等領域的一種重要材料,在整個電子元器件加工產業有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中,感光樹脂決定了光刻...
近日,據相關報道,三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉,三星已經制定了未來NAND閃存...
掩膜版與光刻膠在芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色,它們的功能和作用各有側重,但共同促進了芯片的精確制造。? 掩膜版?,也稱為光罩、光掩膜或光刻掩膜版,...
在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘膠臺或者烤膠設備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3次。本文簡要...
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據所需要的厚度來選擇合適的旋涂轉速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻...
為了成功紫外曝光并且根據所需要的分辨率,光刻膠掩模必須盡可能的靠近SU-8光刻膠放置,不要有任何干擾。如要這樣做,可檢查如下幾件事。 首先,光掩模和晶圓...
日本在EUV光刻領域保留著對供應鏈關鍵部分的控制,例如半導體材料。 據了解,芯片制造涉及19種關鍵材料,且多數都具有較高技術壁壘,而日本企業在其中14種...
2024-07-16 標簽:光刻膠 355 0
存儲時間 正膠和圖形反轉膠在存儲數月后會變暗,而且隨著儲存溫度升高而加速。因為該類型光刻膠含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可見光譜的部分具有很強的吸...
2024-07-11 標簽:光刻膠 1030 0
為了確保光刻工藝的可重復性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據工藝要求,有許多工藝...
2024-07-11 標簽:光刻膠 1472 0
根據光刻膠的應用工藝,我們可以采用適當的方法對已顯影的光刻膠結構進行處理以提高其化學或物理穩定性。通常我們可以采用烘烤步驟來實現整個光刻膠結構的熱交聯,...
2024-07-10 標簽:光刻膠 1595 0
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