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先進制程

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先進制程資訊

芯片微型化挑戰(zhàn)極限，成熟制程被反推向熱潮

昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術(shù)，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預(yù)示著無盡前行的時代...... 在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動下，先進制...

2024-08-27 標(biāo)簽：芯片摩爾定律先進制程 1651 0

中國芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)芯片制造先進制程 1645 0

臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期，進度將會提前

在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進度將會提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺積電先進制程 3nm 1621 0

英特爾新處理器曝光，先進技術(shù)為Intel 7制程

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

2023-09-08 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 1558 0

vivo Pad3 Pro配置揭曉：搭載天璣9300芯片，配備16GB+512GB內(nèi)存

其中，令人矚目的是天璣9300處理器，它采用了臺積電領(lǐng)先的4納米先進制程技術(shù)，集成有高達(dá)227億個晶體管，配置了1× 3.25GHz Cortex-X4...

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器晶體管先進制程 1479 0

臺積電上演極限技術(shù)冒險，是福還是禍

目前來看，臺積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動搖。十三年前，張仲謀在金融危機中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點上，為臺積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015...

2021-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓先進制程 1473 0

中國芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來，中國半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動集成電路產(chǎn)能不斷擴大。今年前三個月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長勢頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計 1454 0

國際化管理差異化競爭戰(zhàn)略成效顯現(xiàn)，長電科技2020年盈利和先進制程產(chǎn)出大幅提升

“長電科技從一家起源于江陰的民辦企業(yè)憑借國際并購躋身于全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的第一梯隊，長期以來企業(yè)的經(jīng)營經(jīng)歷了比較大的波折和挑戰(zhàn)。

2021-04-29 標(biāo)簽：先進制程長電科技 1452 0

芯片先進制程之爭：2nm戰(zhàn)況激烈，1.8/1.4nm苗頭顯露

隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺積電、...

2024-01-04 標(biāo)簽：芯片 gpu 先進制程 1357 0

臺積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補...

2023-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 1352 0

因訂單需求暴漲，臺積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)

隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺積電先進制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片臺積電先進制程 1338 0

臺積電2nm先進制程首次亮相

上個月，臺積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺積電先進制程 1310 0

至純科技：下半年訂單飆升，濕法設(shè)備市場領(lǐng)跑

至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點實現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機臺亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。

2024-01-12 標(biāo)簽：濕法晶圓廠先進制程 1310 0

M31在首屆Intel Foundry Direct Connect 展示先進SoC開發(fā)與創(chuàng)新

M31總經(jīng)理張原熏于會中表示「M31具備完整布局且通過晶圓驗證的IP產(chǎn)品組合，我們也積極發(fā)展先進制程的解決方案，為IFS聯(lián)盟注入IP研發(fā)優(yōu)勢能力，加速我...

2024-02-23 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體人工智能 1274 0

臺積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時間，并對先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 1268 0

先進制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭搶晶圓榜眼

先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1265 0

Global Foundries（GFS）舍棄先進制程有何緣故？

在面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的情況下，GlobalFoundries成功拓展了其汽車產(chǎn)品供應(yīng)，并在2023年收入中取得了超過10億美元的突破，主要得益于與英飛凌等伙...

2024-04-12 標(biāo)簽：英飛凌芯片晶圓 1140 0

中茵微電子榮獲“年度新銳公司獎”

中茵微電子，作為一家專注于先進制程電路設(shè)計的技術(shù)平臺公司，以IP自主研發(fā)和服務(wù)為重點，致力于提供高性能計算、數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等領(lǐng)域所需的芯片...

2023-12-18 標(biāo)簽：人工智能先進制程 5G通信 1123 0

M31談12 FFC多端口緩存器數(shù)組

M31?提供完善的設(shè)計解決方案，採用TSMC 12奈米先進製程，針對市場的超高速操作需求，提供2R2W的4埠靜態(tài)隨機讀寫暫存器(SRAM)，各埠皆有獨立...

2023-04-26 標(biāo)簽：IP 記憶體暫存器 1068 0

中國大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺積電設(shè)在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體雖然相對于先進制程而言較為滯后，但卻在汽車和工業(yè)機械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進制程 1055 0

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拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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