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先進(jìn)制程

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先進(jìn)制程資訊

環(huán)球晶：2023年財(cái)報(bào)逆勢(shì)增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)前景看好

在扣除稅收后，環(huán)球晶實(shí)際權(quán)益收益為1977億元，同比增長(zhǎng)28.6%，每股收益為45.41元，刷新歷史紀(jì)錄。這家公司表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下...

2024-02-28 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 AI 先進(jìn)制程 1053 0

M31亮相北美設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議展示先進(jìn)制程IP解決方案

M31提供百分之百通過硅驗(yàn)證的硅智財(cái)解決方案，目前已成功推進(jìn)至3奈米及其他更小幾何尺寸制程技術(shù)，幫助客戶在采用最新制程技術(shù)的同時(shí)降低整合風(fēng)險(xiǎn)。而對(duì)于AI...

2024-06-28 標(biāo)簽：英特爾自動(dòng)化人工智能 1052 0

臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)亮眼：營(yíng)收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力與增長(zhǎng)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺(tái)積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1051 0

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝先進(jìn)制程 1048 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國(guó)獲得總計(jì)高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1042 0

至純科技2023年業(yè)績(jī)預(yù)增50%-70%，新訂單額達(dá)132.93億元

在此之前，至純科技公布了2023年新增訂單狀況。據(jù)透露，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定推動(dòng)公司業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，戰(zhàn)略布局已初見成效，新單總額達(dá)132.93億元。其中包括一...

2024-01-25 標(biāo)簽：電子材料先進(jìn)制程 1001 0

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量...

2023-11-24 標(biāo)簽：FinFET 半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 982 0

臺(tái)積電在歐洲技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

目前，我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的...

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 HBM 969 0

Rapidus對(duì)首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機(jī)

在全球四大先進(jìn)制程代工巨頭（包括臺(tái)積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：EUV ASML 先進(jìn)制程 923 0

臺(tái)積電：已有專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm

此前，臺(tái)積電總裁魏哲家表示：“繼利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程在南科批量生產(chǎn)3納米之后，將致力于擴(kuò)充生產(chǎn)能力。目前正在建設(shè)2納米工廠，預(yù)計(jì)將于2025年批量生產(chǎn)。...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米先進(jìn)制程 918 0

臺(tái)積電Q3營(yíng)收5467億新臺(tái)幣同比下滑10.8%

臺(tái)積電公司10月19日公布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，合并銷售額5467.3億臺(tái)幣（單位以下同一），稅后凈利潤(rùn)約2110億元人民幣，每股凈利潤(rùn)8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 899 0

臺(tái)積電回應(yīng)先進(jìn)制程漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略為導(dǎo)向

近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 897 0

中化資本創(chuàng)投領(lǐng)投，上海芯密獲戰(zhàn)略注資

近日，專注于集成電路高端密封產(chǎn)品的上海芯密科技有限公司（簡(jiǎn)稱“上海芯密”）宣布成功獲得戰(zhàn)略投資，領(lǐng)投者為中化資本創(chuàng)投旗下的中化泉州基金。

2024-05-29 標(biāo)簽：集成電路基金先進(jìn)制程 862 0

2023年第四季度全球晶圓代工廠商營(yíng)收達(dá)304.9億美元

臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入，同比增長(zhǎng)14%，總額為196.6億美元。其7納米（含）以下制程的營(yíng)收比重進(jìn)一步增長(zhǎng)到67%，凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝...

2024-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 3nm 860 0

2020年臺(tái)積電先進(jìn)制程員工泄密案終于達(dá)成和解

來源：天天IC，謝謝編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電制造技術(shù)研發(fā)部門陳姓女技術(shù)副經(jīng)理，因將公司先進(jìn)制程重要機(jī)密信息上傳云端，并制成蜘蛛...

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 855 0

英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠

英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑。基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Pan...

2024-08-07 標(biāo)簽：處理器英特爾先進(jìn)制程 837 0

2nm，成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管先進(jìn)制程 826 0

加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟晶圓廠車拚先進(jìn)制程

晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加...

2012-09-20 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)制程 822 0

M31推出5納米先進(jìn)制程高速接口IP，滿足AI與邊緣運(yùn)算需求

M31預(yù)計(jì)，隨著AI高算力時(shí)代的來臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。先進(jìn)制程解決方案可以滿足AI和HPC應(yīng)用對(duì)大數(shù)據(jù)量...

2024-04-19 標(biāo)簽：HPC 自動(dòng)駕駛先進(jìn)制程 819 0

ADI聯(lián)手臺(tái)積電強(qiáng)化混合制造網(wǎng)絡(luò)，滿足客戶需求

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進(jìn)展，此舉將極大提升ADI在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，更好地滿足無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit M...

2024-02-26 標(biāo)簽：adi 臺(tái)積電 bms 804 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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