2023年第四季度，全球十大晶圓代工廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.9%，總量達(dá)到304.9億美元，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)坐首席寶座，中芯國(guó)際位于第五，合肥晶合則重回第九位。這歸功于智能手機(jī)零部件需求持續(xù)上升，特別是中低端智能手機(jī)SoC和PMIC，以及蘋果新產(chǎn)品的大量發(fā)售，推動(dòng)了A17 Pro主芯片和各種周邊IC，包括OLED DDI、CIS、PMIC的需求。

臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入，同比增長(zhǎng)14%，總額為196.6億美元。其7納米（含）以下制程的營(yíng)收比重進(jìn)一步增長(zhǎng)到67%，凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝的極度依賴；隨著3nm產(chǎn)能和投片的逐步落實(shí)，這個(gè)數(shù)字還有可能再攀新高。

緊隨其后的是三星，季度收入為36.2億美元，盡管環(huán)比小幅下降1.9%，但仍然穩(wěn)守第二把交椅。上季度，雖然三星也獲得了一些智能手機(jī)新機(jī)型零部件訂單，但主要集中在28納米及以上制程的周邊IC部分，先進(jìn)制程主芯片和modem的需求相對(duì)穩(wěn)定。

格芯排在第三，總收益增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到18.5億美元，這要感謝其平均銷售價(jià)格的提升。盡管其車用市場(chǎng)有所發(fā)展，但在智能移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施、家用/物聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域的出貨都呈現(xiàn)了下滑趨勢(shì)。

聯(lián)電排名第四，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟、客戶投資謹(jǐn)慎及汽車制造商庫(kù)存調(diào)整的影響，第四季度晶圓出貨量下降，季度收入因此下滑4.1%。

中芯國(guó)際位列第五，第四季度營(yíng)收增長(zhǎng)3.6%，達(dá)到16.8億美元，這個(gè)成績(jī)主要得益于智能手機(jī)、PC等領(lǐng)域的緊急訂單。然而，網(wǎng)絡(luò)通信、普通消費(fèi)類電子以及車用/工控業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了下降。

從第六至第十名的情況來看，最大變化主要體現(xiàn)在三家公司身上。首先，力積電憑借專用DRAM投片恢復(fù)、智能手機(jī)零部件訂單增加等原因，升至第八位；其次，合肥晶合集成受到TDDI（顯示觸控集成驅(qū)動(dòng)）緊急訂單的支撐，以及CIS圖像傳感器新產(chǎn)品的銷售大幅提升，重新回到前十大榜單，并位居第九名；最后，世界先進(jìn)因?yàn)殡娨曄嚓P(guān)備貨放緩，以及車用/工控客戶開始進(jìn)行庫(kù)存修正，尤其是電源管理平臺(tái)的業(yè)績(jī)下滑嚴(yán)重，這反映出歐洲、美國(guó)、日本等地的車用/工控需求逐漸減弱，致使其排名跌至第十位。

TrendForce指出，由于多種因素的綜合作用，2023年全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收整體下降大約13.6%，下滑到1115.4億美元。預(yù)計(jì)2024年在人工智能需求的推動(dòng)下，營(yíng)收有望增長(zhǎng)12%，達(dá)到1252.4億美元。值得注意的是，臺(tái)積電在依靠先進(jìn)制程訂單穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)，其年增長(zhǎng)率將會(huì)顯著高于產(chǎn)業(yè)平均水平。