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先進(jìn)制程

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先進(jìn)制程資訊

無(wú)獨(dú)有偶，兩位共和黨議員此前曾致信拜登政府，要求其勸說(shuō)荷蘭政府阻止ASML出售DUV光刻機(jī)賣(mài)給中芯國(guó)際，并且還需與盟國(guó)達(dá)成協(xié)議，統(tǒng)一出口限制和許可權(quán)。

2021-04-29 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 先進(jìn)制程 1.1萬(wàn) 0

先進(jìn)的制程工藝提升對(duì)于CPU性能提升影響明顯

先進(jìn)的制程工藝提升對(duì)于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來(lái)的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個(gè)方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；

2019-10-01 標(biāo)簽：AMD cpu 先進(jìn)制程 9145 0

臺(tái)積電1nm進(jìn)展曝光！預(yù)計(jì)投資超萬(wàn)億新臺(tái)幣，真有必要嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/吳子鵬）根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新消息，臺(tái)積電1nm制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū)，臺(tái)積電已向相關(guān)管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃將先設(shè)立先...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 先進(jìn)制程 5425 0

A13芯片7nm工藝的TEM剖析效果展示

結(jié)合STEM模式下的HAADF像和BF像，可以清晰區(qū)分大部分的膜層結(jié)構(gòu)，但是需準(zhǔn)確地了解每層結(jié)構(gòu)的成分信息，必須進(jìn)行進(jìn)一步的成分分析。當(dāng)膜層結(jié)構(gòu)又小又多...

2022-04-21 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)制程 5216 0

蔣尚義：中芯國(guó)際將同步發(fā)展先進(jìn)制程與封裝

蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開(kāi)亮相，并表示未來(lái)中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。

2021-01-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際先進(jìn)制程 4872 0

龍圖光罩科創(chuàng)板IPO受理！主打半導(dǎo)體掩膜版，募資6億多發(fā)力先進(jìn)制程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：龍圖光罩）科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)正式獲得上交所受理，首次披露招股說(shuō)明書(shū)。招股書(shū)顯...

2023-05-31 標(biāo)簽：先進(jìn)制程 3238 0

2025年即將邁入2nm，但臺(tái)積電或三星可能都不是贏家

近日，臺(tái)積電在2022技術(shù)研討會(huì)上披露了未來(lái)先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（...

2022-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 2nm 3067 0

中芯國(guó)際高層紛爭(zhēng)不斷，一山難容“三虎”？先進(jìn)制程會(huì)否生變？

國(guó)內(nèi)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際再次陷入管理紛爭(zhēng)。 12月15日，中芯國(guó)際召開(kāi)的臨時(shí)董事會(huì)上，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松向董事會(huì)遞交書(shū)面辭呈。據(jù)中國(guó)基金報(bào)報(bào)道，...

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際先進(jìn)制程 2757 0

臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會(huì)決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...

2019-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 2497 0

今晚有PCB直播，千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)

天氣漸漸涼了前幾天的雨讓大部分地區(qū)一秒入冬正所謂寶劍鋒從磨礪出梅花香自苦寒來(lái) 貓冬的時(shí)刻正適合學(xué)習(xí) 快來(lái)看看本周都有哪些精彩直播吧~ #高速P...

2020-10-13 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)測(cè)試先進(jìn)制程 2384 0

英特爾新任CEO帕特·基辛格對(duì)外宣布了公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

在7nm利好消息的基礎(chǔ)上，英特爾還宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃投資約200億美元，在美國(guó)亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 2366 0

先進(jìn)制程競(jìng)玩家數(shù)量的一次大衰退

但從2002到2006年，就陸續(xù)有玩家開(kāi)始退出先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC...

2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律晶圓廠 2364 0

莫大康：臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

臺(tái)積電再出手興建8英寸生產(chǎn)線，它的內(nèi)心肯定是復(fù)雜的。但是由于資金充沛，為了未來(lái)8芵寸代工在全球的壟斷地位，下個(gè)先手可能是主要原因之一。

2018-12-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2247 0

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程 chiplet 2057 0

韓國(guó)三星電子投資高達(dá) 170 億美元在美國(guó)建立 3nm 晶圓廠擴(kuò)大在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)

近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。...

2021-01-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠先進(jìn)制程 1895 0

千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽：晶圓代工先進(jìn)制程三星 1860 0

TII技術(shù)可望微縮超越9nm 并降低芯片成本

美國(guó)柏克萊實(shí)驗(yàn)室（Berkeley Lab）的研究人員日前發(fā)表最新的「傾斜離子注入」（tilted ion implantation，TII）制程，據(jù)稱(chēng)...

2017-02-07 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)制程 1813 0

臺(tái)積電高雄廠擴(kuò)廠加速，P4、P5啟動(dòng)環(huán)評(píng)

臺(tái)積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠計(jì)劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長(zhǎng)陳其邁透露，為應(yīng)對(duì)全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預(yù)計(jì)...

2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 AI芯片 1736 0

臺(tái)積電高雄P3廠用地變更獲批，邁向第三座2nm廠建設(shè)

近日，臺(tái)積電在高雄市的P3廠項(xiàng)目取得了重要進(jìn)展。據(jù)可靠消息，6月24日，臺(tái)積電高雄P3廠通過(guò)了高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)的用地變更申請(qǐng)，該地塊將被正式變更為甲...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1693 0

A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%，晶圓價(jià)格或有變化

蘋(píng)果已預(yù)訂了臺(tái)積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%。

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓蘋(píng)果先進(jìn)制程 1669 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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