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      標(biāo)簽　>　先楫半導(dǎo)體

      先楫半導(dǎo)體

      先楫半導(dǎo)體

      +關(guān)注10人關(guān)注

      先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團隊由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級管理人員組成，具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗，碩士及以上學(xué)歷占比約80%，研發(fā)人員占比超70%。

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      先楫半導(dǎo)體HPM6E00芯片成功點亮并順利完成第一階段驗證

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      2024-02-19 標(biāo)簽：芯片mcu先楫半導(dǎo)體 2327 1

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      近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP已成功賦能先楫半導(dǎo)體的新一代HPM6800系列RISC-...

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