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先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發及管理經驗,碩士及以上學歷占比約80%,研發人員占比超70%。
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上海先楫半導體發布微控制器HPM6000系列,采用晶心AndesCore? 雙D45內核
目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列,主頻高達 800MHz,創下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄
開發者分享|先楫半導體hpm_sdk使用vscode進行開發
一、概述先楫半導體的hpm_sdk,對于習慣用keil的開發者可能不太習慣,但是從開發角度上看,是比較靈活的,可以給開發者一定的發揮空間。該sdk支持c...
玩轉MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設計上的一大挑戰,尤其是多核異構的設計。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強的處理性能和便捷開發的特性,很快受到業界...
RISC-V架構下的國產高性能MCU,先楫半導體深入布局工業與儲能應用
電子發燒友網報道(文/李寧遠)作為芯片、封測、嵌入式系統行業的重要展會——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽在...
先楫半導體燒寫工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹
概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫工具,旨在幫助企業用戶快速批量的對HPMicro公司推出的芯片進行鏡...
上海先楫半導體科技有限公司(下稱“先楫半導體”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協議,授權世強先進代理其旗下MCU HPM...
高性能MCU再添生力軍,針對精準實時控制應用先楫推出HPM6200
電子發燒友網報道(文/程文智)2月17日,先楫推出了其第4個產品系列HPM6200,該產品系列主要針對的市場是新能源、儲能、電動汽車和工業自動化。全新的...
大神測評 | 結果出乎意料! 先楫HPM6750 CoreMark 跑分測試
周末福利大放送!本期特別分享先楫產品體驗官@xusiwei1236在EEWORLD測評活動中針對HPM6750CoreMark跑分測試,來看看HPM67...
基于先楫HPM6450的全新RISC-V核心板的參數與典型應用
隨著AIoT時代的到來,RISC-V作為新興架構,其精簡及開源的特性在物聯網的應用領域有很大的優勢,為此ZLG致遠電子推出MR6450系列是基于先楫HP...
先楫半導體陳丹:在充滿挑戰的市場中逆勢突破,先楫瞄準五大趨勢持續耕耘
電子發燒友網報道(文/李寧遠)2023年臨近尾聲,回顧全年,半導體行業在2023年上半年經歷了低迷,但下半年出現了復蘇跡象,許多公司取得了良好的業績。可...
2023-12-26 標簽:先楫半導體 2681 0
為工業以太網和電機控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU開始量產
半導體業界在幾年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持傳統MCU高實時性和簡單易用的特點之上,在算力、圖像處理、通信速度,以及控制能力上進一步提升,以滿足...
先楫半導體 HPM6000 系列常見的兩種二級Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產品,先楫半導體的HPM6000系列產品廣泛應用于多個領域。在嵌入式系統的開發中,Bootloader常常是開發者可...
進擊主流市場,先楫半導體發布HPM5300,如何賦能三大應用領域?
本文來源于公眾號與非網eefocus,作者李堅在全球技術的演進中,MCU已成為很多設備和系統的“大腦”。特別是在家電、移動終端、工業物聯網、新能源、邊緣...
先楫發布RISC-V微控制器HPM6200 支持雙精度浮點運算及DSP擴展
2023年2月17日,高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 發布全新的通用微控制...
2022年5月9日 —— 業界新銳MCU廠商先楫半導體宣布正式推出 HPM6300系列,這是繼去年11月 發布全球性能最強RISC – V微控制器HP...
先楫半導體攜手OpenHarmony正式發布HPMicro ohos v1.0.0
各位關注先楫的小伙伴們,基于OpenHarmony 4.0-Release版本和hpm_sdk v1.4.0 版本的 HPMicro ohos v1.0...
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