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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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開(kāi)發(fā)者分享|探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列
一HPM6200系列PLA整體結(jié)構(gòu)HPM6200系列的UM中帶有PLA的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。為了方便大家把握整體結(jié)構(gòu),我也繪制了一個(gè)稍微更詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖,將PLA外...
2023-07-05 標(biāo)簽:mcu可編程邏輯先楫半導(dǎo)體 1536 0
分寸間的流光溢彩,先楫?dāng)y手順微發(fā)布HPM6800數(shù)字儀表方案
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)推出了國(guó)產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案,攜手生態(tài)...
2024-03-08 標(biāo)簽:微控制器汽車(chē)儀表先楫半導(dǎo)體 1536 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU搭載OpenHarmony共贏芯未來(lái)
2023年4月19日,開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony開(kāi)發(fā)者大會(huì)在北京石景山景園假日酒店成功舉辦。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司作為OpenHarm...
2023-04-20 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony開(kāi)放原子基金會(huì) 1518 0
新品重磅上市|先楫半導(dǎo)體攜手芯原,突破多媒體MCU性能,打造新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
2024年3月4日,上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上,推...
劍指汽車(chē)市場(chǎng),先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,為國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片隊(duì)...
2022-09-13 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1472 0
先楫?dāng)y手凌思科技打造高精度 “姿態(tài)感知器” IMU
在科技日新月異的今天,精準(zhǔn)定位與姿態(tài)感知技術(shù)已成為眾多領(lǐng)域不可或缺的一部分。IMU(InertialMeasurementUnit,慣性測(cè)量單元)產(chǎn)品,...
先楫半導(dǎo)體hpm_sdk v1.5.0正式發(fā)布!
可以將當(dāng)前app所使用到hpm_sdk的文件復(fù)制到app本地, 同時(shí)更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。
芯原2.5D GPU IP賦能先楫半導(dǎo)體HPM6800系列RISC-V MCU
芯原股份(股票代碼:688521.SH)與先楫半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”)的合作,為高性能圖形處理領(lǐng)域帶來(lái)了新的突破。先楫的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯...
2024-03-05 標(biāo)簽:圖形處理器先楫半導(dǎo)體芯原股份 1452 0
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
點(diǎn)擊藍(lán)字 ╳ 關(guān)注我們 開(kāi)源項(xiàng)目 OpenHarmony 是每個(gè)人的 OpenHarmony 近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):先楫半導(dǎo)體)...
2022-11-10 標(biāo)簽:鴻蒙OpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1451 0
嵌入式盛會(huì)|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China
享譽(yù)全球的德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)(embedded world),中國(guó)首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能...
先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2023年8月23日,Elexcon深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心福田館正式拉開(kāi)帷幕。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商 “先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)的微控制器...
降維打擊!對(duì)標(biāo)主流ARM內(nèi)核MCU,先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭(zhēng)性?xún)r(jià)比之王?
先楫半導(dǎo)體以定位國(guó)內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知,已經(jīng)陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU,在...
先楫半導(dǎo)體高性能微控制器HPM6E00系列全面上市
隨著科技的飛速進(jìn)步和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,高性能微控制器在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,國(guó)內(nèi)高性能微控制器領(lǐng)域的佼佼者——上海先楫半導(dǎo)體科...
2024-06-28 標(biāo)簽:微控制器mcu先楫半導(dǎo)體 1412 0
助力工業(yè)智能新進(jìn)程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進(jìn)了人類(lèi)、機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為...
2023-07-08 標(biāo)簽:核心板先楫半導(dǎo)體 1411 0
先楫半導(dǎo)體攜手Embeetle嵌甲蟲(chóng)推出高效易用的全新集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
中國(guó),上海 I中國(guó),深圳,2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲(chóng)宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫半...
HPM5300EVK 優(yōu)秀測(cè)評(píng)報(bào)告(一)
上海先楫半導(dǎo)體舉辦的HPM5361EVK開(kāi)發(fā)板試用活動(dòng)圓滿(mǎn)結(jié)束,廣大工程師和愛(ài)好者們踴躍參與此次試用并提交報(bào)告。最終,先楫半導(dǎo)體專(zhuān)家組評(píng)選出6名優(yōu)秀獲獎(jiǎng)...
2024-03-05 標(biāo)簽:adc開(kāi)發(fā)板先楫半導(dǎo)體 1388 0
先楫獲德國(guó)TüV萊茵ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證
提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,是企業(yè)安身立命之本,也是企業(yè)對(duì)于客戶(hù)的承諾;特別在工業(yè)領(lǐng)域,汽車(chē)行業(yè)等,對(duì)芯片元件在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性有更高要求。
2022-06-30 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 1362 0
先楫高性能MCU HPM6800系列產(chǎn)品生態(tài)綻放,共鏈未來(lái)
2024年3月28日,上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)攜手生態(tài)合作伙伴芯原、立功科技、順微電子和...
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
基于先楫半導(dǎo)體RISC-V的四路CANFD轉(zhuǎn)USB接口卡
2023-08-07 標(biāo)簽:usb致遠(yuǎn)電子CANFD 1342 0
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