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劍指汽車市場,先楫半導體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產?

先楫半導體HPMicro ? 2022-09-13 14:33 ? 次閱讀

國產高性能MCU廠商先楫半導體宣布其高性能MCU 產品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1車規級可靠性認證,為國產車規級芯片隊伍再添新力量,助力車用MCU芯片的國產化。

隨著汽車電氣化、智能化及互聯化的顯著發展趨勢,如今汽車所搭載的芯片越來越多,對功能安全性和可靠性的要求也越來越高。特別是在一些極端嚴苛的環境下,搭載的芯片元器件要必須穩定發揮其功能特性,為安全無憂的駕乘環境保駕護航。此次先楫 MCU 芯片通過 AEC-Q100 Grade 1 可靠性認證,說明了先楫的產品獲得了專業檢測機構認可,也代表先楫拿到了進入汽車芯片市場的通行證。

“先楫半導體始終以研發比肩國際大廠的產品為目標,在產品設計、生產制造、質量檢測等各環節,都以嚴苛的標準進行管控。6700/6400系列產品順利通過AEC-Q100 G1是先楫布局車規級MCU道路的一個里程碑,6300系列也會在第四季度完成檢測認證。” 先楫半導體CTO趙建斌說,“先楫半導體將繼續推出更多性能優異,安全可靠的產品,為工業及汽車的數字化轉型提供堅實的保障。”

先楫半導體一直秉承著 “提供高質量產品給每一位客戶” 的經營理念,在AEC-Q100 G1品質檢測中,先楫的高性能 MCU 產品 HPM6700/6400 系列皆嚴格按照各項標準進行了加速環境應力測試,加速壽命模擬測試(包括HTOL),芯片晶圓可靠度測試和電氣特性確認測試等車規芯片可靠性檢測,所有項目全部一次性通過。先楫目前的高性能MCU產品可用于車載顯示, 自動駕駛,底盤發動系統,電源控制等多種領域。

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在車規芯片的功能安全領域,先楫已與國際認證機構德國萊茵TüV 合作,啟動 ISO 26262 功能安全認證項目,并且開始符合 ASIL-D/B 的 MCU 產品開發。這是雙方繼今年6月 ISO 9001質量管理體系認證項目合作后的再一次“攜手”。此舉將助力先楫半導體進一步豐富其車規MCU產品線,更好地服務先楫的汽車客戶。

未來,先楫半導體將持續升級迭代MCU產品線,聚焦工業及汽車行業應用,加強安全性和可靠性,為市場提供更優質的產品與服務。


關于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器微處理器和周邊芯片、以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市張江高科技園區,在天津、深圳和蘇州均設有分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司,具有15年以上,超過20個SoC的豐富的研發和管理經驗。

先楫半導體以產品質量為本,所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的兩個高性能通用MCU產品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能領先國際同類產品,并完成AEC-Q100認證,將全力服務中國工業、汽車和消費市場。

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