作為芯片、封測、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在深圳會(huì)展中心(福田)順利舉辦。先楫作為高性能通用RISC-V MCU廠商參與了本次盛會(huì),在展會(huì)期間受邀接受電子發(fā)燒友的采訪,深入探討產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向、產(chǎn)品新技術(shù)、創(chuàng)新解決方案。
以下為采訪正文(轉(zhuǎn)載自電子發(fā)燒友網(wǎng)):目前MCU產(chǎn)品市場里,200MHz算力以下的MCU產(chǎn)品占絕大多數(shù),200MHz到1.5GHz范圍內(nèi)的中端、高端MCU產(chǎn)品寥寥,基本由國外大廠壟斷。而工業(yè)自動(dòng)化和智能汽車領(lǐng)域持續(xù)的應(yīng)用升級(jí)使得市場對(duì)高性能MCU的需求快速增長。與此同時(shí),基于RISC-V開源指令集架構(gòu)的MCU也在快速發(fā)展。本次展會(huì)上,電子發(fā)燒友有幸邀請(qǐng)到高性能MCU廠商上海先楫半導(dǎo)體接受采訪,深入了解了他們?cè)诟咝阅躌ISC-V MCU上的見解與動(dòng)向。先楫半導(dǎo)體市場銷售副總陳丹(DannyChen)
創(chuàng)新工業(yè)4.0下的高性能RISC-V通用MCU
據(jù)陳丹介紹,本次展會(huì)上,先楫半導(dǎo)體圍繞“創(chuàng)新工業(yè)4.0”主題,帶來了適用于工業(yè)4.0各個(gè)應(yīng)用場景的產(chǎn)品和解決方案。芯片方面,帶來了主力產(chǎn)品高性能MCU-HPM6700/6400和6300系列。同時(shí)還帶來了基于這些系列產(chǎn)品的行業(yè)解決方案, 如“1拖4”的HPM6750單芯片驅(qū)動(dòng)4軸伺服方案、“1拖2”的HPM6750矢量控制步進(jìn)伺服方案,還有基于HPM6750的音樂播放器、HPM6750千兆以太網(wǎng)解決方案等等。高性能無疑是對(duì)這些芯片最恰當(dāng)?shù)男稳荩咝阅懿恢贵w現(xiàn)在先楫RISC-V MCU 816MHz的國內(nèi)最高主頻上,還體現(xiàn)在芯片的綜合處理能力上,如HPM6750的CoreMark跑分就高達(dá)9220,保持MCU界的最高紀(jì)錄。基于HPM6750的四軸伺服應(yīng)用方案(左)及 雙軸步進(jìn)電機(jī)控制方案(右)MCU的高性能也很大程度上與其外設(shè)集成度相關(guān),尤其是工業(yè)4.0背景下各種智能控制對(duì)MCU提出了較高的外設(shè)要求。先楫半導(dǎo)體向電子發(fā)燒友展示了HPM6750中豐富的外設(shè),HPM6750中集成了17個(gè)串口、4個(gè)CAN-FD、2個(gè)高速USB、2個(gè)千兆以太網(wǎng)、1個(gè)16bit ADC、硬件圖像加速、雙攝像頭、LCD控制器、JPEG硬件編解碼等等。在豐富的外設(shè)加持下,先楫半導(dǎo)體的高性能RISC-V MCU能滿足智能制造、智能交通、智能樓宇等眾多行業(yè)的要求。陳丹補(bǔ)充道,“我們的MCU不止主頻和內(nèi)設(shè)資源豐富,還是一個(gè)高實(shí)時(shí)性的MCU,能滿足工業(yè)場景里面的伺服驅(qū)動(dòng)、數(shù)字電源等傳統(tǒng)DSP主導(dǎo)的領(lǐng)域,如HPM6750能單芯片驅(qū)動(dòng)4個(gè)PMSM電機(jī),實(shí)現(xiàn)電流、速度、位置3環(huán)控制,其中電流環(huán)處理只需要1us!這是傳統(tǒng)用FPGA才能達(dá)到的實(shí)時(shí)性”。
高規(guī)格配置MCU助力儲(chǔ)能應(yīng)用自主可控
除了工業(yè)市場,儲(chǔ)能市場是近兩年興起的一個(gè)新方向。在芯片市場消費(fèi)電子行情走低的形勢下,數(shù)字化電網(wǎng)、數(shù)字化能源仍然維持著很高的熱度。無論是儲(chǔ)能、光伏逆變還是車載OBC,數(shù)字電源應(yīng)用對(duì)MCU的實(shí)時(shí)性有很大的要求,不僅需要高主頻,還需要強(qiáng)大的模擬能力,如高速高精度的ADC、高性能的PWM、比較器等。儲(chǔ)能市場、數(shù)字電源同樣是先楫半導(dǎo)體最為聚焦的市場之一,高性能MCU可以為新型的電源系統(tǒng)建設(shè)帶來諸多可能。儲(chǔ)能市場上,此前主流控制應(yīng)用還是被國外DSP統(tǒng)治,不過現(xiàn)在國產(chǎn)MCU也開始覆蓋越來越多的儲(chǔ)能應(yīng)用。先楫半導(dǎo)體的前期產(chǎn)品在儲(chǔ)能市場布局已久,依靠MCU的高算力、高模擬特性,已經(jīng)在二三級(jí)BMS、逆變器、電能質(zhì)量監(jiān)測、保護(hù)裝置、分布式光伏智能開關(guān)及數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)等多個(gè)應(yīng)用遍地開花。為了改變儲(chǔ)能、新能源行業(yè)主控被國外公司統(tǒng)治的格局,陳丹向電子發(fā)燒友介紹了本次展會(huì)預(yù)發(fā)布的“為電源電機(jī)而生”的HPM6200系列MCU。HPM6200系列除了傳承高性能CPU之外,還有高達(dá)100ps的高分辨率PWM、16bit的ADC以及可編程邏輯陣列PLA,用高規(guī)格配置推進(jìn)能源行業(yè)的自主可控。HPM6750雙軸步進(jìn)電機(jī)控制方案當(dāng)然,進(jìn)入儲(chǔ)能、新能源等行業(yè)是一個(gè)漫長的過程,先楫半導(dǎo)體表示將持續(xù)投入,持續(xù)聚焦在這個(gè)行業(yè)。
RISC-V VS ARM,生態(tài)建設(shè)非一日之功
與市面上同樣高性能的ARM MCU相比,先楫的RISC-V MCU從跑分來看比現(xiàn)有市面上所有M7核MCU產(chǎn)品的跑分都高,即使拋開主頻不談,以CoreMark/MHz來比較,仍比M7核產(chǎn)品高出10%以上性能。而從功耗上看,據(jù)了解先楫的RISC-V MCU產(chǎn)品,在同性能下,功耗比ARM架構(gòu)產(chǎn)品低20%以上。除了這兩個(gè)優(yōu)勢,陳丹特別向我們強(qiáng)調(diào)了“自主可控”的重要性,“相信大家這幾天都看到高通反訴ARM的事件,ARM取消授權(quán)的威脅猶如達(dá)摩克利斯之劍,一直懸在用戶的頭上。先楫從成立之初選擇了RISC-V的道路,主要也是基于這樣的考慮。從現(xiàn)在的發(fā)展來看,我們的選擇還是正確的,雖然起步難了點(diǎn),但是走的都是自己的路”。RISC-V的高速發(fā)展是有目共睹的,近年來行業(yè)里越來越多廠商開始布局RISC-V MCU方向也印證了這一點(diǎn)。先楫半導(dǎo)體表示非常開心看到RISC-V的陣營越來越強(qiáng)大,希望有越來越多的同行者一起為國產(chǎn)MCU的崛起而努力!為了在MCU這條競爭激烈賽道上保持領(lǐng)先的競爭力,先楫半導(dǎo)體表示會(huì)堅(jiān)持高性能定位與特色,引領(lǐng)國內(nèi)高性能MCU的技術(shù)發(fā)展方向,走自己獨(dú)立的技術(shù)發(fā)展路線,在與國際品牌的競爭中獲得自己的一席之地。不僅是好的芯片產(chǎn)品,先楫還會(huì)提供與行業(yè)應(yīng)用匹配的完整的解決方案。MCU的競爭也是生態(tài)的競爭,陳丹特別提到了RISC-V生態(tài)的建設(shè),“我們從芯片設(shè)計(jì)就開始同步加強(qiáng)生態(tài)的建設(shè)。大家從我們的官網(wǎng)的資料上可以看到,先楫所有的技術(shù)文檔都是開放的,SDK的源代碼都是開源的,任何一個(gè)開發(fā)者都可以從我們官網(wǎng)獲得這些資料。我們已經(jīng)適配了各類RTOS及中間件、維護(hù)了先楫的開發(fā)者群體以及建立了公眾號(hào)、論壇、直播講座及線下的交流會(huì)等等。明年我們會(huì)有更多的活動(dòng),更多的資源提供給我們的開發(fā)者和客戶”。只有堅(jiān)持開放的態(tài)度,持續(xù)完善RISC-V生態(tài),才能在激烈的行業(yè)競爭中脫穎而出。寫在最后今年的MCU市場情況變化很大,尤其在手機(jī)等消費(fèi)類市場的情況很不樂觀。對(duì)于未來的行情,陳丹認(rèn)為,需要跳出半導(dǎo)體行業(yè),從世界政治格局變化、中國的產(chǎn)業(yè)化升級(jí)需求、可持續(xù)發(fā)展的要求等方面去綜合分析。工業(yè)4.0相關(guān)的工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、綠色能源、智能傳感器,還有與人類健康的醫(yī)療器械、智能硬件等領(lǐng)域會(huì)保持持續(xù)的增長,因?yàn)檫@些關(guān)系到能源、安全、健康等人類的基本需求。我們相信政府有動(dòng)力,先楫有能力,客戶有信心,共同推進(jìn)高性能MCU的自主可控。”
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mcu
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先楫半導(dǎo)體
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