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元器件

元器件

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電子元器件是元件和器件的總稱(chēng)。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱(chēng)無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

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元器件技術(shù)

PCB板制作過(guò)程中怎么會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象

銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...

2023-12-28 標(biāo)簽:元器件PCB板銅箔 563 0

科達(dá)嘉VSBX系列電感,專(zhuān)為汽車(chē)DC-DC轉(zhuǎn)換器高效能設(shè)計(jì)

科達(dá)嘉VSBX系列電感,專(zhuān)為汽車(chē)DC-DC轉(zhuǎn)換器高效能設(shè)計(jì)

功率電感在DC-DC轉(zhuǎn)換器中是一個(gè)關(guān)鍵元器件,它將一個(gè)直流電壓轉(zhuǎn)換成另一個(gè)直流電壓,以滿足汽車(chē)電氣系統(tǒng)對(duì)電壓的不同需求。

2024-03-26 標(biāo)簽:元器件電感DC-DC轉(zhuǎn)換器 556 0

提升PCB設(shè)計(jì)效率的秘訣

提升PCB設(shè)計(jì)效率的秘訣

在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,你是否曾為找不到某個(gè)元器件而抓狂?或者在密密麻麻的器件中苦苦排列,只為讓布局更合理?如果你有類(lèi)似的經(jīng)歷,那你一定不能錯(cuò)過(guò)這篇文章!

2025-04-15 標(biāo)簽:原理圖pcb元器件 554 0

有關(guān)電路板焊接缺陷的主要原因

電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...

2023-11-15 標(biāo)簽:元器件薄膜電路板 551 0

pcb電路板散熱技巧有哪些方法

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通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。

2023-10-23 標(biāo)簽:集成電路pcb元器件 548 0

ADI高精度通用運(yùn)算放大器ADA4510-2介紹

ADI高精度通用運(yùn)算放大器ADA4510-2介紹

運(yùn)算放大器在電子電路中無(wú)處不在。然而,由于所需的運(yùn)算放大器規(guī)格因不同應(yīng)用程序而異,因此很難重復(fù)使用。另一方面,近年來(lái),越來(lái)越多的公司在努力實(shí)現(xiàn)元器件標(biāo)準(zhǔn)...

2025-06-16 標(biāo)簽:傳感器ADI元器件 547 0

PCB抄板如何增強(qiáng)防靜電ESD功能

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季諴CB抄板PCB抄板布線和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于...

2023-10-30 標(biāo)簽:ESD元器件PCB板 544 0

電子封裝凈化間的靜電防護(hù)及監(jiān)控(一)

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隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品集成化迅速提高,小型化。多功能器件大量生產(chǎn)和廣泛應(yīng)用,器件內(nèi)部絕緣層越來(lái)越薄,其互連線與間距越來(lái)越小,擊穿電壓越來(lái)越低,...

2023-11-15 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件敏感器件 535 0

激光焊錫工藝在精密光學(xué)元器件中的應(yīng)用

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隨著電子科學(xué)、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,精密光學(xué)元器件的應(yīng)用范圍不斷向數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話、安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)、車(chē)載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍...

2024-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件焊錫 532 0

基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法

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在原理圖設(shè)計(jì)完成后,結(jié)合PCB的疊層設(shè)計(jì)參數(shù)和原理圖設(shè)計(jì),對(duì)關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行信號(hào)完整性原理分析,獲取元器件布局、布線參數(shù)等的解空間,以保證在此解空間中,終的...

2023-08-29 標(biāo)簽:元器件信號(hào)完整性PCB 527 0

設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)有哪些基本要求

在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,...

2024-01-02 標(biāo)簽:元器件電路板smt 524 0

PCB電路板散熱技巧是怎樣的

PCB電路板散熱技巧是怎樣的

同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能...

2023-06-14 標(biāo)簽:pcb元器件電路板 520 0

車(chē)規(guī)級(jí)與非車(chē)規(guī)級(jí)有什么區(qū)別?如何管控?

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車(chē)規(guī)VS非車(chē)規(guī)的差異1.可靠性要求車(chē)規(guī)級(jí):車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品在可靠性方面的要求極為嚴(yán)苛,其缺陷率需控制在百萬(wàn)分之一(PPM)級(jí)別,設(shè)計(jì)壽命通常為15年或20萬(wàn)公...

2025-03-24 標(biāo)簽:測(cè)試元器件車(chē)規(guī) 514 0

開(kāi)關(guān)電源中“黑箱”的考慮

開(kāi)關(guān)電源中“黑箱”的考慮

 在初設(shè)計(jì)階段,首先要考慮開(kāi)關(guān)電源的一些主要參數(shù),這有助于設(shè)計(jì)者確 定自己所選的拓?fù)涫欠裾_,也便于提前預(yù)定實(shí)驗(yàn)板所需的元器件。同時(shí)可以知 道接下來(lái)的設(shè)...

2024-05-03 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源元器件功率半導(dǎo)體 512 0

宇陽(yáng)科技超薄MLCC產(chǎn)品介紹

宇陽(yáng)科技超薄MLCC產(chǎn)品介紹

為了適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)中的元器件分布愈加緊湊的場(chǎng)景,宇陽(yáng)科技推出了適用于芯片內(nèi)埋場(chǎng)景的超薄MLCC。

2025-03-31 標(biāo)簽:芯片元器件MLCC 511 0

為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板

任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不...

2023-12-15 標(biāo)簽:元器件焊接印制板 508 0

PCB工程師都踩過(guò)的坑你知道嘛?

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器...

2022-08-23 標(biāo)簽:pcb元器件焊盤(pán) 505 0

芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Check,簡(jiǎn)稱(chēng)DRC)是芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵步驟,旨在確保電路設(shè)計(jì)的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類(lèi)比為建...

2025-03-04 標(biāo)簽:元器件芯片設(shè)計(jì)DRC 502 0

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中抗ESD的方法與分析

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整...

2023-10-09 標(biāo)簽:ESD元器件PCB板 492 0

貼片機(jī)的靈活應(yīng)用

貼片機(jī)的靈活應(yīng)用

多功能組裝單元可以在電子制造中替代人工解決各種異型元器件的安裝問(wèn)題,如點(diǎn)膠、異型元件貼裝、穿孔元件插裝、上螺釘和封裝等(如圖1所示)。可以作為表面貼裝生...

2023-09-26 標(biāo)簽:元器件封裝元件貼裝 491 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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