貼裝返工、連接盤、導(dǎo)體和層壓板返修的通用技能。它收錄了用于去除和更改涂覆層，表面貼裝以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)還闡述了對(duì)電路板和組件進(jìn)行返修和修改的規(guī)范要求。另外，標(biāo)準(zhǔn)
2009-06-08 21:13:30
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象?！ ?、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求?！ 《?、回流焊溫度曲線 本文推薦的無(wú)鉛回流焊優(yōu)化工藝曲線說(shuō)明(如圖二):推薦的工藝曲線上的四個(gè)重要點(diǎn): 1、預(yù)熱區(qū)升溫速度盡量慢一些(選擇數(shù)值2-3℃/s)，以便控制由
2018-11-27 10:09:25
有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開(kāi)口設(shè)計(jì))以及回流工藝
2016-05-25 10:10:15
頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)
2016-07-14 11:00:51
印刷焊錫膏的再流焊工藝流程 ?、?制作焊錫膏絲網(wǎng) 按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)?！ 、?絲網(wǎng)漏印焊錫膏 把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，要精確
2018-09-17 17:25:10
以及讓底面比頂面受熱更多來(lái)加以解決, 此外,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用。在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。http://smt.hqchip.com/
2012-12-06 17:25:35
印制電路板(Printed Circuit Board)，簡(jiǎn)稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒(méi)有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問(wèn)題，比如 虛焊 ，不僅會(huì)導(dǎo)致
2023-06-16 11:58:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用
2013-10-22 11:43:49
SMT機(jī)器貼片范圍元件焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2016-04-08 17:34:31
電路板的平衡。 二、排列方向 在廣州電子加工廠的實(shí)際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個(gè)方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測(cè)，尤其是元器件的編號(hào)印刷方向一定
2020-07-01 17:03:51
未完成揮發(fā)，會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛長(zhǎng)一些。6、印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。確定了無(wú)鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。7、無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
回流爐 無(wú)鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料
2014-12-11 14:31:57
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長(zhǎng)太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
），非常適合應(yīng)用于電子產(chǎn)品。在現(xiàn)下高密度的電子業(yè)的組裝制程中，一直擔(dān)任著最合宜且廣泛使用的角色?！ 『?b class="flag-6" style="color: red">鉛焊錫于電子連接里有三個(gè)功用：（一）完成印刷電路板的表面處理、（二）涂于零件表面以提供可焊接表面
2018-08-31 14:27:58
的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓?b class="flag-6" style="color: red">焊溫度可能會(huì)比較低?！ ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
2018-09-14 16:11:05
的特點(diǎn) ?。ǎ粒┙?rùn)性差，擴(kuò)展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)?！ 。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑
2018-09-11 16:05:50
）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。 （Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
到應(yīng)用都還不成熟，無(wú)鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，由于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)，特別是當(dāng)無(wú)鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題。 有鉛焊接向無(wú)鉛焊接過(guò)渡 無(wú)鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
的發(fā)展方向。波峰焊接中的無(wú)VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無(wú)VOC的水基助焊劑，它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢(shì)。試驗(yàn)證明，無(wú)VOC助焊劑對(duì)無(wú)鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
的兼容性：由于短期之內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無(wú)鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會(huì)用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點(diǎn)非常低，會(huì)降低連接的強(qiáng)度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點(diǎn)只有96℃，使得焊接強(qiáng)度大為降低
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
的In/Pb不兼容性，要求對(duì) PCB 焊盤和元件引腳無(wú)鉛電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
。其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
回流焊溫度可能會(huì)比較低。 3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須
2013-10-10 11:41:02
電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界電路板產(chǎn)業(yè)區(qū)等組成。
2019-10-08 14:30:29
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米?！ ?、特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工
2018-09-19 16:27:48
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16:38
引腳元件引腳排列標(biāo)識(shí)同電路板上對(duì)應(yīng)標(biāo)識(shí)一致。4、優(yōu)化修復(fù)焊點(diǎn)，確認(rèn)所有元件焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、無(wú)漏焊、無(wú)虛焊、無(wú)假焊、無(wú)橋接。5、用酒精刷洗電路板，確認(rèn)電路板清潔美觀，無(wú)錫粒、無(wú)污垢。特殊情況的處理電路板
2017-09-27 09:38:23
無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
阻容件焊盤間距設(shè)計(jì)0402間距0.4mm適宜，0603焊盤間距0.7mm適宜，0805焊盤間距1-1.2mm適宜。本人專業(yè)從事電路板焊接，BGA焊接，線路板焊接，在產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，各個(gè)環(huán)節(jié)都是很重
2012-10-31 14:48:45
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒(méi)有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)
2018-08-30 10:07:23
那樣的危害，危害表現(xiàn)：1）在焊接時(shí)，焊盤極容易掉脫，從而導(dǎo)致整板報(bào)毀 2) 電路板經(jīng)過(guò)一段時(shí)間運(yùn)作，發(fā)生微變變形，電路板的變形收縮從而導(dǎo)致性能的不穩(wěn)定，3）板材的變材會(huì)導(dǎo)致一個(gè)更嚴(yán)重的問(wèn)題，使你的線路
2012-09-20 14:51:20
斷裂。圖1 NSMD和SMD接觸焊盤側(cè)視圖【3】NSMD和SMD焊盤側(cè)視圖從側(cè)視圖中來(lái)看，NSMD焊盤中焊盤周圍有間隙，焊球可以更大面積的和電路板焊接銅箔接觸，焊點(diǎn)有充分的空間沉降，增加焊接牢固性
2020-07-06 16:11:49
，設(shè)計(jì)師們必須保證所選用的器件封裝形式能夠 SMT 組裝的工藝性要求相適應(yīng)。
通常，制造商會(huì)對(duì)某些專用器件提供 BGA 印制板焊盤設(shè)計(jì)參數(shù)，于是設(shè)計(jì)師只能照搬使用沒(méi)有完全成熟的技術(shù)。當(dāng) BGA
2023-04-25 18:13:15
，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異？溫度分別是多少？1、PCB板無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右；噴錫錫爐溫
2019-04-25 11:20:53
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面?！ ?.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致?！ ∩盥?lián)電路無(wú)鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
存在SMT貼片的缺陷。焊盤設(shè)計(jì)的大小值對(duì)應(yīng)的器件并不是一定不能組裝，華秋DFM根據(jù)焊盤大小定義風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)，系數(shù)等級(jí)有最優(yōu)值、一般值、存在風(fēng)險(xiǎn)值、危險(xiǎn)值。
PCBA在生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的焊接缺陷，除了與生產(chǎn)工藝
2023-05-11 10:18:22
基本常識(shí)。前面所說(shuō)到的，元件通過(guò)PCB上的引線孔用焊錫焊接固定在PCB上，那么引線孔及周圍的銅箔就稱為焊盤，它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合
2020-06-01 17:19:10
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板總體設(shè)計(jì)要求有哪些要求？`
2020-03-13 15:40:36
機(jī)完成SMD的焊接。通常鋼網(wǎng)上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的小一些，通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別
2021-09-10 16:22:22
答：表貼，表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位
2021-09-16 14:18:53
的調(diào)研以及現(xiàn)實(shí)生活的工作場(chǎng)景，可以了解到無(wú)鉛焊臺(tái)的用途非常廣泛，從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路以及芯片都會(huì)使用到無(wú)鉛焊臺(tái)進(jìn)行焊接工作，其中最為常見(jiàn)的是電子工程用于對(duì)PCB電路板進(jìn)行錫焊，使用無(wú)鉛
2020-08-24 18:33:30
機(jī)器來(lái)決定?！ ∵€有一些用戶不了解有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛
2018-08-02 21:34:53
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性
2022-06-23 10:22:15
?！ CB阻焊顏色對(duì)電路板有沒(méi)有影響？ 實(shí)際上，PCB油墨對(duì)于成品電路板來(lái)說(shuō)沒(méi)有任何的影響。但對(duì)于在半成品的影響很大，比如綠色中有亞光綠、太陽(yáng)綠、深綠、淺綠等，顏色有一點(diǎn)區(qū)別，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2023-03-31 15:13:51
為： ● 空板若不含有害鹵素（ROHS中所規(guī)定的）則以HF表示； ● 中央一欄是所用無(wú)鉛焊料的代碼（包括PCB正反所用焊料，詳見(jiàn)第2章）； ● 第三欄為PCB防錫須涂復(fù)層材料的名稱?！ ≡倭?b class="flag-6" style="color: red">焊爐 再
2013-07-16 17:47:42
SMT概述
到目前為止，SMT是印制電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢(shì)，取代了必須依靠手動(dòng)插入的波峰焊組裝。這個(gè)
2023-04-24 16:31:26
的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到
2018-09-17 17:45:00
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒(méi)有辦法打到PCB板上的，這時(shí)就要通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中，因各種因素會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問(wèn)題，比如 虛焊 ，不僅會(huì)導(dǎo)致
2023-06-16 14:01:50
也要做相應(yīng)選擇，一個(gè)方面配合無(wú)鉛工藝，讓無(wú)鉛錫膏的焊接性得到加強(qiáng)，另一方面應(yīng)用于有鉛制程的PCB板也無(wú)法承受過(guò)高的溫度，易造成板翹等不良現(xiàn)象。3元件焊盤與PCB上焊盤大小不符：因?yàn)榉N種原因，如元器件
2016-11-17 10:39:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:56 編輯
印制電路板DFM通用技術(shù)要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤
2013-09-03 11:39:50
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求，包括材料、尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。作為印制電路板設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
本研究針對(duì)SMT 組件的缺陷有效結(jié)合數(shù)種算法，以發(fā)展準(zhǔn)確快速的印刷電路板SMT 檢測(cè)系統(tǒng)為目標(biāo)。在實(shí)時(shí)檢測(cè)中，最重要的不外是檢測(cè)時(shí)間和準(zhǔn)確性，而這兩點(diǎn)又往往相互沖突，為了有更佳的準(zhǔn)確性，則需發(fā)展
2018-11-26 11:08:18
的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
印刷電路板的設(shè)計(jì)方法有哪些？有什么要求？印刷板圖設(shè)計(jì)中需要注意什么？
2021-04-21 07:01:11
`請(qǐng)問(wèn)印刷電路板設(shè)計(jì)中的特殊焊盤有哪些？`
2020-01-17 16:45:25
焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能； 波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳
2015-01-27 11:10:18
HASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過(guò)多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對(duì)于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢(shì)：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
常用元器件焊盤圖形庫(kù)的要求有哪些？
2021-04-21 06:23:15
會(huì)使電路板彎曲，導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見(jiàn)損壞情況) 三：無(wú)鉛焊接的高溫會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會(huì)加速氧化，影響焊錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性 五：容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
接線端子排原本用于與固定接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，但抗變色要求較高的白色調(diào)、有一定可焊性要求的埸合。總的來(lái)說(shuō)接線端子排和連接器的焊針腳在電路連接中起到了很大的作用，我們?cè)谶x擇應(yīng)用時(shí)，主要要考慮電路板的電路要求。
2017-04-13 08:58:59
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要
2018-11-27 15:18:46
～4層板要用預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹(shù)脂材料。無(wú)鉛化電子組裝過(guò)程中，由于溫度升高，印刷電路板受熱時(shí)發(fā)生彎曲的程度加大，故在SMT中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板
2018-08-29 16:29:02
鉛元件是否有貨。 不能夠用較高的再流焊溫度來(lái)焊接無(wú)鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會(huì)對(duì)它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的，但是一些
2018-01-03 10:49:41
要就知道要電烙鐵，在網(wǎng)上還看到要什么松香之類的。我也不知道這些是干什么用的。有誰(shuí)能指導(dǎo)一下呀。最好是具體一點(diǎn)。焊電路板的所有工具，都有什么用途。這些我都想知道。我打算一次買全了。這些就可以省一次的運(yùn)費(fèi)。呵呵。謝謝?。∵€有。買什么樣的電烙鐵比較好？多少價(jià)位的？我想買無(wú)鉛的。
2012-07-15 23:03:25
怎樣去設(shè)計(jì)電路板的焊盤？
2021-04-26 06:59:40
谷德海普的無(wú)鉛焊臺(tái)GD90保修是多久呀？看了焊臺(tái)覺(jué)得還可以，想買一個(gè)不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
線長(zhǎng)度、過(guò)孔到焊盤間的最小間隙、過(guò)孔焊盤的直徑，這三個(gè)因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊盤為例，通過(guò)分析可以得到設(shè)計(jì)的規(guī)則要求。過(guò)孔焊盤直徑對(duì)布線的影響過(guò)孔焊盤直徑大小會(huì)對(duì)電路板的布線數(shù)量造成
2020-07-06 16:06:12
安裝。 印刷電路板的設(shè)計(jì)：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體建議印刷電路板的焊接點(diǎn)模式應(yīng)與封裝面積之間保持一比一的比例;將無(wú)掩蔽管芯底部的焊盤 (DAP) 焊接到印刷電路板上。這個(gè)做法有以下優(yōu)點(diǎn)：可以發(fā)揮最佳導(dǎo)熱性能;使
2018-08-28 15:42:38
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī)，便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。
2020-03-12 16:40:18
1087 到目前為止，國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。
2020-01-09 11:34:022870
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