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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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在SMT貼片加工時,維修電子產品或者制作小批量樣品的時候,貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時,有需要注意什么呢?貼片元器件的焊接和插件...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
為了確保smt貼片時對溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點能有效的管理控制,避免物料因...
在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑...
在smt貼片加工工藝中,一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上,主要應用的材料為環氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環氧樹脂貼...
按圖將電阻準確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右,從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格,盡量使電阻的高低一致。
不同組裝產品的要求是不同的,組裝設備的條件也是不同,所以選擇合適的組裝方式很重要,合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產的基礎要求,也是SMT貼片加工工藝...
通常,貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
再流焊使用的焊料是焊膏,預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元...
對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說,有三個因素會影響黏結效果。那么下面簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些?
表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節,它直接響組裝生產的效率,必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。
返修SMT工藝要求技術優秀的操作人員和良好的工具緊密配合,返修時必須小心道慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器...
通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大,而采用傳統再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適...
就整個SMT組件的返修過程而言,可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。
表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好,不存在密封問題,元器件能保存較長的時間,但對于塑料封裝的SMD產品,由于塑料自...
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現象,是指兩個韓端的表面組裝元器件,經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面,整個元器件呈斜立或直立,如石碑狀,如圖所示,該矩形片式組...
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