對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？

1、用膠量

黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。

2、SMD元器件的影響

SMD在設(shè)計時并不考慮黏結(jié)的問題，幸運的是絕大多數(shù)元器件的黏結(jié)都不成問題。但也必須意識到一些個別的和容易出錯的地方。SMD通常是用環(huán)氧樹脂做外殼，但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的，環(huán)氧樹脂黏結(jié)力較好，但陶瓷和玻璃二極管的黏結(jié)力通常比較低。

3、PCB的影響

PCB通常是加強玻璃纖維環(huán)氧樹脂板，上面布有銅線和焊盤，一般PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面，沒有本質(zhì)的區(qū)別。在帶有焊接保護膜的PCB上，黏結(jié)是在保護膜上進行的。通常保護膜的黏結(jié)都是沒有問題的，當(dāng)測試剪切強度時，會看到保護膜首先被破壞。但一些保護膜上也會出現(xiàn)黏結(jié)強度不夠的情況，這可能是由于保護膜在黏結(jié)前受到了污染或部分區(qū)域固化不好造成的。

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