回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

印刷設(shè)備：SMT加工印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會對印刷結(jié)果起到一定的作用，最終影響到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量也會影響到SMT貼片印刷結(jié)果，最終影響焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊衡量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀及開口是否光滑也會影響印刷質(zhì)量，模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會在喇叭口倒角殘留焊膏。

回流焊接設(shè)備：貼片加工廠回流爐溫度控制精度應(yīng)達(dá)到±0.1℃-0.2℃;回流爐傳送帶橫向溫差要求在士5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流爐傳送帶寬度要滿足最大

PCB尺寸要求：回流爐中加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整溫度曲線。中小批量生產(chǎn)選擇4-5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，便于調(diào)整和控制溫度曲線。

回流爐最高加熱溫度一般為300℃～350℃，考慮無鉛焊料或金屬基板，則應(yīng)選擇350℃以上。回流爐送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。

對于SMT貼片加工廠來說，好的生產(chǎn)設(shè)備不僅僅是回流焊接這一個方面，更多的是對客戶的設(shè)計(jì)、研發(fā)負(fù)責(zé)的一個基本體現(xiàn)。

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