返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合，返修時(shí)必須小心道慎，其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱，否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術(shù)。

（1）接觸焊接：接觸焊接的特點(diǎn)是用加熱的電烙鐵頭或環(huán)直接接觸焊接媒介，經(jīng)過一定時(shí)間后在特定位置形成可接受的焊點(diǎn)，焊接媒介包括焊盤、焊錫絲、助焊劑等物質(zhì)。

焊接頭用來加熱單個(gè)的焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)。焊接頭有單頭、雙頭或四面環(huán)繞等多種形式，主要用于元器件拆除。焊接環(huán)的外形設(shè)計(jì)主要用于雙邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊，如集成電路等元器件的拆焊。

接觸焊接具有以下特點(diǎn)：焊接成本相對(duì)較低，容易買到用；膠預(yù)固定的元器件可以很容易地用焊接環(huán)取下；電烙鐵環(huán)必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳才能得到相應(yīng)的加熱效率；沒有焊接溫度限制或控的電烙頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，溫度沖擊可能損傷陶瓷元器件，特別是多層電容等。

（2）加熱氣體（熱風(fēng)）焊接：熱風(fēng)焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或情性氣體（如氮?dú)獾龋┮蚝附狱c(diǎn)和引腳來完成焊接加熱過程。

熱風(fēng)系統(tǒng)由于加熱均勻，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應(yīng)力，這使它在均勻加熱是關(guān)鍵問題的返修應(yīng)用中成為首選。熱風(fēng)溫度的可調(diào)范圍一般為300～400℃，熔化焊錫所需要的時(shí)間取決于熱風(fēng)量的多少。

熱風(fēng)焊接系統(tǒng)的熱風(fēng)噴嘴構(gòu)造設(shè)計(jì)十分重要，大多會(huì)具有兩個(gè)主要部件，一是真空吸嘴，用于拆卸或焊接吸取、放置元器件；二是熱風(fēng)導(dǎo)流腔，主要作用是將返修裝置產(chǎn)生的熱氣流引向拆卸或焊接的元器件，其次還有一個(gè)功能是維持局部熱容量。

熱風(fēng)系統(tǒng)較之接觸焊接系統(tǒng)具有如下優(yōu)勢(shì)：熱風(fēng)作為傳熱媒介傳熱效率低，能夠有效地減少高加熱率產(chǎn)生的熱沖擊：能夠消除直接熱媒介硬接勉可能造成的物理?yè)p傷：系統(tǒng)的溫度和加熱速率可控制、可重復(fù)和可預(yù)測(cè)：設(shè)備價(jià)格范圍從低到高，選擇范圍較寬。但同時(shí)，自動(dòng)熱風(fēng)焊接系統(tǒng)比較復(fù)雜，要求操作者具有很高的技術(shù)水平。

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