表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統中的重要環節，它直接響組裝生產的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數目進行優化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產，建議選抒編帶封裝形式；低產量或樣機生產，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設備重新進行封裝。

1．編帶包裝

編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性強、貼裝效率高的一種包裝形式，并已標準化。除QFP、PLCC和LCCC外，其余元器件均采用這種包裝方式。編帶包裝所用的編帶主要有紙帶、塑料袋和黏結式帶三種。紙帶主要用于包裝片式電阻、電容；塑料袋用于包裝各種片式無引腳組件、復合組件、異形組件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式組件。編帶包裝料帶盤及料帶如圖所示。

2．管式包裝

管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容、某些異形和小型器件，主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場合。包裝時將元器件按同一方向重疊排列后一次裝入塑料管內（般100～200只／管），管兩端用止動栓插入貼片機的供料器，將貼裝盒罩移開，然后按貼裝程序，每壓一次管就給基板提供一只片式元器件。

管式包裝材料的成本高，且包裝的元器件數受限。同時，若每管的貼裝壓力不均衡，則元器件易在細狹的管內被卡住。但對表面組裝集成電路而言，采用管式包裝的成本比托盤包裝要低，不過貼裝速度不及編帶方式。

3．托盤包裝

托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規定的空腔等分，再將元器件逐一裝入盤內，一般50只／盤，裝好后蓋上保護層膜。托盤有單層、三層、十層、十二層、二十四層自動進料的托盤送料器。這種包裝方式開始應用時，主要用來包裝外形偏大的中、高、多層陶瓷電容，目前，也用于包裝引腳數較多的SOP和QTP等元器件。

托盤包裝的托盤有硬盤和軟盤之分。硬盤常用來包裝多引腳、細間距的QTP元器件，這樣封裝體引出線不易變形；軟盤則用來包裝普通的異形片式元器件。

4．散裝

散裝是將片式元器件自由地封入成型的塑料盒或袋內，貼裝時把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元器件逐一送入貼片機的料口。這種包裝方式成本低、體積小，但適用范圍小，多被圓柱形電阻采用。

SMT元器件的包裝形式很關鍵，它直接影響組裝生產的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數目進行最優設計。

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