元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。 ? 1、溫度導致失效： 1.1環境溫度是導致元件失效的重要因素。 溫度變化對半導體器件的影響：構成雙極型半導體器件的基本單元P-N結對溫度的變化很敏感，當P-N結反向偏置時，由少數載流子形成的反向漏電流受溫度的變化影響，其關系為： 式中：ICQ―――溫度T0C時的反向漏電流 ????????? ICQR――溫度TR℃時的反向漏電流 ????????? T－TR――溫度變化的絕對值 由上式可以看出，溫度每升高10℃，ICQ將增加一倍。這將造成晶體管放大器的工作點發生漂移、晶體管電流放大系數發生變化、特性曲線發生變化，動態范圍變小。 溫度與允許功耗的關系如下： 式中：PCM―――最大允許功耗 ?????????? TjM―――最高允許結溫 ?????????? T――――使用環境溫度 ?????????? RT―――熱阻 由上式可以看出，溫度的升高將使晶體管的最大允許功耗下降。 由于P-N結的正向壓降受溫度的影響較大，所以用P-N為基本單元構成的雙極型半導體邏輯元件（TTL、HTL等集成電路）的電壓傳輸特性和抗干擾度也與溫度有密切的關系。當溫度升高時，P-N結的正向壓降減小，其開門和關門電平都將減小，這就使得元件的低電平抗干擾電壓容限隨溫度的升高而變小；高電平抗干擾電壓容限隨溫度的升高而增大，造成輸出電平偏移、波形失真、穩態失調，甚至熱擊穿。