再流焊使用的焊料是焊膏，預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備實施再流焊，通過外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。

再流焊技術與波峰焊技術相比，具有以下技術特點。

（1）元器件受到的熱沖擊小。

（2）能精確控制焊料的施加量。

（3）有自對位效應（也稱自校正效應）。如果元器件貼放位置有一定偏離，進行再流焊的過程中，在熔融焊料表面張力的作用下，偏離的元器件能夠被自動地拉回到近似目標的位置。再流焊的自對位效應能夠很好地提高焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品合格率。

（4）焊料中不易混入不純物，能保證焊料的成分

（5）工藝簡單，焊接質(zhì)量高。

再流焊設備按再流坪加熱區(qū)域不同，SMT加工廠再流焊設備可分為以下兩大類：

（1）對PCB整體加熱。對PCB整體加熱再流焊可分為氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。

（2）對PCB局部加熱。對PCB局部加熱再流焊可分為激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊和熱氣再流焊。

目前比較流行和實用的大多是遠紅外再流焊、紅外加熱風再流焊和全熱風再流焊。尤其是全熱風強制對流焊技術及設備已不斷改進與完善擁有其他方式所不具備的特點，從而成為SMT焊接的主流設備。

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