倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標簽：倒裝芯片Flip先進封裝 1128 0

等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動性決定...

2024-06-17 標簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 734 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標簽：倒裝芯片 877 0

倒裝芯片封裝凸點剪切力測試實例，推拉力測試機應(yīng)用全解析！

最近，我們收到了一位來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶的咨詢，他們有一個關(guān)于倒裝芯片封裝凸點剪切力測試的需求，希望能夠獲得合適的測試設(shè)備。為了解決客戶的測試需求，科準...

2024-04-08 標簽：封裝倒裝芯片推拉力測試機 876 0

淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝

隨著移動、網(wǎng)絡(luò)和消費類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快...

2024-03-04 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4196 0

上海大學(xué)開發(fā)芯片鍵合新技術(shù)，提高Micro LED穩(wěn)定性和可靠性

將LED縮小到微型尺寸后，將會帶來制造和可靠性方面的影響，其關(guān)鍵難點包括將Micro LED像素陣列與操作顯示器的硅控制電路集成。

2023-12-20 標簽：顯示器倒裝芯片Micro LED 1236 0

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不...

2023-12-14 標簽：封裝倒裝芯片晶片級 800 0

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

2023-10-31 標簽：封裝倒裝芯片 1189 0

先進封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進封裝市場年復(fù)合增長率將達10.6%。

2023-08-08 標簽：半導(dǎo)體SoC芯片CMP 672 0

LED藍燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115...

2023-05-26 標簽：led芯片倒裝芯片 1627 0

倒裝芯片封裝的挑戰(zhàn)

正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-22 標簽：倒裝芯片UBMCTE 1475 0

蘋果Micro LED市場將如何布局

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。

2023-05-08 標簽：蘋果倒裝芯片Micro LED 512 0

全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成

日月光研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統(tǒng)級封裝SiP如何推動新系統(tǒng)集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...

2021-05-20 標簽：BGA封裝倒裝芯片SESUB 3084 0