TriLumina的技術基于其獲得專利保護的倒裝芯片背發射VCSEL

VCSEL、LED、EEL光束對比對于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發散度也小得多。雖...

2018-05-07 標簽：VCSEL倒裝芯片lidar 8977 0

倒裝芯片封裝的發展

隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將...

2011-10-19 標簽：封裝倒裝芯片 5340 0

淺談底部填充技術中倒裝芯片設計

隨著電子設備更小、更薄、功能更集成的發展趨勢，半導體芯片封裝的技術發展起到越來越關鍵的作用，而談到高性能半導體封裝，小編覺得很多smt貼片廠商想到的就是...

2021-03-30 標簽：倒裝芯片半導體芯片 4480 0

21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...

2019-09-10 標簽：倒裝芯片 3896 0

SMT倒裝芯片的非流動型底部填充劑工藝

在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區域，避免在底充膠中形成多余空隙

2011-07-05 標簽：SMT倒裝芯片底部填充劑 3283 0

Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議

12月1日消息，據國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。 　　

2020-12-01 標簽：led倒裝芯片華燦光電 3006 0

倒裝芯片的底部填充工藝

隨著新型基底材料的出現，倒裝芯片技術面臨著新的挑戰，工程師們必...

2006-04-16 標簽：倒裝芯片填充工藝 2537 0

SMT環境中倒裝芯片工藝與技術應用

倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對...

2011-07-05 標簽：SMT倒裝芯片 2096 0

倒裝芯片技術觸發了北美先進封裝市場的進一步增長

據圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調研結果顯示，2019年，北美先進封裝技術收入超過30億美元，預計到2026年將達到5...

2021-01-25 標簽：集成電路封裝倒裝芯片 2048 0

Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級

Qorvo亞太區運作及大中華區業務副總裁GC Lee表示：“德州業務的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術，同時擴充了產能，有助于Qorvo更好...

2016-07-08 標簽：多路復用器倒裝芯片Qorvo 1885 0

倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝

倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝原作者：不詳 　　1

2006-04-16 標簽：倒裝芯片MT組裝 1646 0

電鍍創新實現超精細銦鍵合

來源：《半導體芯科技》雜志10/11月刊 作者：Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...

2022-11-11 標簽：電鍍鍵合倒裝芯片 1605 0

先進封裝調研紀要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

2023-11-25 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1489 0