選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存...

2024-06-19 標簽：芯片半導體芯片封裝 2119 0

半導體芯片封裝工藝介紹

半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體...

2024-01-17 標簽：晶圓封裝倒裝芯片 1594 0

什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因

芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。

2023-12-19 標簽：半導體芯片封裝倒裝芯片 1.3萬 0

倒裝芯片和晶片級封裝技術的區別

半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產...

2023-12-15 標簽：封裝技術IC封裝倒裝芯片 1039 0

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

鋼網文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標簽：BGA焊盤貼片機 5114 0

一文詳解半導體制造工藝

芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

2023-12-07 標簽：封裝smt倒裝芯片 1.3萬 0

凸點鍵合技術的主要特征

自從IBM于20世紀60年代開發出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術，或稱倒裝芯片技術，凸點...

2023-12-05 標簽：芯片封裝鍵合 2407 0

適用于系統級封裝的優異解決方案：Welco? AP520 SAC305

隨著電子產品的功能越來越豐富,體積越來越小,常規免洗錫膏已經不能滿足工藝要求。系統級封裝應用中的細間距無源器件、倒裝芯片貼裝以及wafer bumpin...

2023-11-14 標簽：系統級封裝無源器件倒裝芯片 995 0

優化封裝以滿足SerDes應用鍵合線封裝規范

　一個典型的SerDes通道包含使用兩個單獨互連結構的互補信號發射器和接收器之間的信息交換。兩個端點之間的物理層包括一個連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...

2023-11-06 標簽：連接器封裝倒裝芯片 692 0

芯片互連在先進封裝中的重要性

英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。

2023-09-07 標簽：PCB板存儲器倒裝芯片 888 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術原理圖解

倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導體封裝 5744 0

半導體封裝技術簡介 什么是倒裝芯片技術？

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-21 標簽：半導體元器件電路板 1232 0

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產權局官網獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標簽：華為封裝散熱器 1089 0

什么是倒裝芯片技術？倒裝芯片的技術細節有哪些呢？

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導體封裝 3099 0

一文了解倒裝芯片技術 半導體封裝技術簡介

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-08-01 標簽：半導體元器件封裝技術 4188 0

什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術的優點 倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽：電感器IC設計半導體封裝 7516 0