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標簽 > 中芯
芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,港交所股份代號:00981,上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981)及其子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團,提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。
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杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目封頂工作正式完成 預計2019年4月投產(chǎn)
根據(jù)杭州日報報道,10月8日上午,總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作。該項目自今年春節(jié)后正式進場,在2個月內完成了樁...
有業(yè)界消息傳出,由臺積電出走的梁孟松,在投效三星之后,輾轉到中國替中芯效力,如今又打算自己另起爐灶。
14nm或于6月量產(chǎn),中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"計劃
在業(yè)績方面,2015年,長電科技凈利潤虧損1.6億元;2016年長電科技在收到2.1億元政府補助的情況下,凈利潤依舊虧損3.2億元。2017年,長電科技...
自2000年建成以來大部分時間都在賠錢的中芯,為何走過了近20個年頭,還是與臺積電的技術差距仍然沒有絲毫縮短,甚至漸行漸遠?
面向“十三五”,集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的帶動下,中國芯強勢崛起。北京海淀充分發(fā)揮中關村自主創(chuàng)新優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,成為全國...
2016-12-08 標簽:中芯敦泰兆易創(chuàng)新 6241 0
中芯寧波廠200mm特種工藝N1產(chǎn)線正式投產(chǎn)
11月2日,中芯集成電路(寧波)有限公司歷經(jīng)七個月的建設,200mm特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線將迎來正式投產(chǎn)的重要時刻,同時,中芯寧波N2項目、南大...
8月25日,華達汽車科技股份有限公司(以下簡稱華達科技)發(fā)布公告稱,擬出資 5,000.00萬元人民幣參與認購共青城橙芯股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以...
制造產(chǎn)能不足,封測產(chǎn)能不足, 備貨不足。生生把一個個“首席運營官”逼成了“首席求人官”。兩個月前這個現(xiàn)象已經(jīng)冒頭,彼時某設計公司50多歲的老總,在某代工...
四家半導體企業(yè)2018年上半年財報數(shù)據(jù)
臺積電半導體是四家中2018年上半年營收最高的企業(yè),達到163.9億美元,利潤也是最高的,為54.21億美元。一直以來,它都是晶圓代工的龍頭企業(yè),體量巨...
全球半導體進入下降周期,中國半導體行業(yè)有其特殊性,市場研究機構IC Insights的最新預測,全行業(yè)DRAM的銷量2017年增長77%,而2018年預...
一方面,現(xiàn)已成氣候的華為等大陸企業(yè)的第一桶金,都來自高度保護、且對技術要求較低的國內市場,待厚植實力之后,才出征海外。但半導體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化,而且具有...
集微網(wǎng)2018年4月12日消息,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院以及南京市江北新區(qū)管委會聯(lián)合主辦的2018中國半導體市場年會——暨“IC...
2018-04-15 標簽:中芯 4426 0
中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計,前兩名占據(jù)了全球70%的市場份額。中...
近日,中芯晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線,自打下第一根樁,到第一批硅片產(chǎn)出,杭州中芯晶圓僅用了16個月的時間。
據(jù)路透社報道,一位來自美國民主黨的消息人士周五透露,美國民主黨全國委員會(DNC))警告稱,該黨參與今年11月中期選舉的候選人不要使用中興通訊和華為制造...
中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計,前兩名占據(jù)了全球70%的市場份額。中...
近日,中芯集成電路制造(紹興)項目完成首臺工藝設備的進場安裝,這也標志著“中芯紹興”項目建設進入投產(chǎn)前的準備階段。
中芯紹興項目主體工程結頂 投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元
中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目主體工程結頂儀式今天上午舉行
解決全球芯片短缺的關鍵是增加200mm晶圓產(chǎn)能嗎?
全球芯片短缺主要表現(xiàn)在成熟晶圓工藝生產(chǎn)的器件,包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數(shù)量有限和產(chǎn)能不足是導致芯片短...
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