2.3億潔凈項目，部分完工后遭遇杭州中芯強停，亞翔集成 起訴杭州中芯晶圓 。

2018年12月18日， 亞翔集成 與杭州 中芯晶圓 半導體股份有限公司（以下簡稱“杭州中芯晶圓”）簽訂《半導體大硅片（200mm、300mm）項目潔凈包合同》，約定由杭州中芯晶圓向亞翔集成發包杭州中芯晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片（200mm、300mm）項目潔凈包工程，工程固定總造價為 230,000,000.00 元，工程地點為杭州市蕭山區大江東產業聚集區。

雙方約定付款方式為：工程預付款為30%，在合同簽訂后原告向被告提供相應增值稅發票后30個工作日內支付；Fab2滿足各項潔凈指標并空態測試合格后支付20%；Fab1滿足各項潔凈指標并滿足設備搬入條件后支付20%；Fab1滿足各項潔凈指標要求并空態測試合格后支付20%；驗收合格后支付7%；剩余3%作為質保金，質保期為兩年。

上述合同簽訂后原告亞翔集成積極組織人員施工，投入大量物力財力，工程質量多次獲得被告贊揚。然而在施工過程中，被告未及時向原告移交施工場地，致使部分施工現場原告不能及時進入作業。

此后，被告杭州中芯晶圓以工程存在質量問題及工期逾期為由發函通知要求解除上述工程合同，并于2019年5月17日起動用數百號社會人員阻止原告進入施工場所，導致原告400余名工人及工程師至今無法進入現場施工，工人及施工機臺滯留現場數日，同時在未經原告允許的前提下強行接管工程。

亞翔集成于 2019 年 5 月 20 日回函杭州中芯晶圓，告知其解除工程合同無事實及法律依據，要求其繼續履行合同，但杭州中芯晶圓仍置之不理。杭州中芯晶圓阻止亞翔集成進入現場施工已構成嚴重違約，并導致雙方簽訂的工程合同無法繼續履行。

上述已施工工程經亞翔集成結算，造價為人民幣 237,117,873.09 元，亞翔集成因杭州中芯晶圓的違約行為而造成各項損失合計人民幣 1,271,845.30 元。截止起訴之日，杭州中芯晶圓僅支付亞翔集成工程款人民幣 110,000,000.00 元，剩余工程款 127,117,873.09 元及損失未付給亞翔集成。

因此，亞翔集成將杭州中芯晶圓告上了法庭，并提出以下訴訟請求：

（1）判令原告與被告簽訂的《半導體大硅片（200mm、300mm）項目潔凈包合同》解除；

（2）判令被告支付工程款人民幣 127,117,873.09 元；

（3）判令被告賠償原告損失人民幣 1,271,845.30 元；

（4）判令被告支付逾期付款之利息（以 127,117,873.09 元為本金，自 2019 年 6 月 6 日起按中國人民銀行同期同類貸款基準利率計算至實際支付之日）；

（5）判令原告在上述 2、3、4 項訴訟請求的總金額范圍內對被告名下“半導體大硅片（200mm、300mm）項目”潔凈包工程折價或拍賣的價款享有優先受償權；

（6）本案所有訴訟費用由被告承擔。

2019年6月11日，亞翔集成收到浙江省杭州市中級人民法院的受理通知 書（2019）浙 01 民初 2127 號，目前案件已被法院受理尚未開庭。

亞翔集成本是，鑒于案件尚處于法院已受理尚未開庭階段，暫無法預計訴訟事項對公司本期利潤或期后利潤的影響。 目前，公司經營情況正常。

資料顯示，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司由日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，位于杭州大江東產業集聚區，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米，總投資60億元。項目建成后計劃年產360萬片8英寸半導體硅拋光片和年產240萬片12英寸半導體硅拋光片，預計將于2019年1月初試生產，4月正式投產。

截至目前，杭州中芯晶圓大硅片項目自1月份工藝設備導入后，并未有投產消息傳出，公告亦提到了工期逾期問題，顯然，4月正式投產的計劃已被打破，未來如何，只能靜待發展。