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      標簽　>　三星電子

      三星電子

      三星電子

      +關(guān)注34人關(guān)注

      三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。

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      三星電子資訊

      三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

      三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星...

      2024-03-08 標簽：三星電子存儲器HBM 959 0

      三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

      三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，...

      2024-03-08 標簽：半導(dǎo)體DRAM三星電子 1139 0

      三星電子薪資談判困局，罷工危機隱現(xiàn)

      本次薪資協(xié)商中，工會要求大幅加薪，盡管三星電子已出臺加薪計劃，但雙方仍在加薪比例上存分歧。據(jù)悉，2月20日，三星與韓國電子工會初次商談未果，第二輪會談預(yù)...

      2024-03-08 標簽：三星電子 671 0

      三星首款智能戒指Galaxy Ring亮相

      在科技日新月異的今天，三星電子再次憑借其前沿的技術(shù)實力和創(chuàng)新精神，為世界帶來了令人矚目的新品——首款智能戒指Galaxy Ring。這款革命性的產(chǎn)品，在...

      2024-03-07 標簽：三星電子智能戒指 1589 0

      三星電子3nm工藝良率低迷，始終在50%左右徘徊

      據(jù)韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部...

      2024-03-07 標簽：三星電子制程納米 1182 0

      三星電子泰勒工廠投建斥資47億美元，影響整體規(guī)劃

      三星電子泰勒晶圓廠自2022年夏季以來一直積極投入建設(shè)工作，預(yù)計年內(nèi)竣工并開始生產(chǎn)第四代納米級芯片4nm產(chǎn)品。依此計算，至2023年末，該晶圓廠的整體建...

      2024-03-07 標簽：三星電子晶圓廠納米級 589 0

      三星Galaxy AI助力終端設(shè)備普及，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈獲益

      作為三星電子移動業(yè)務(wù)部門的代表人，1月份曾公開承諾在年末實現(xiàn)將Galaxy AI功能集成至超過1億部Galaxy設(shè)備中，為此，三星將會為舊型號提供軟件升...

      2024-03-05 標簽：智能手機三星電子Galaxy 768 0

      龍旗科技成為龍年滬市第一股，正式登陸上交所主板

      上海龍旗科技股份有限公司（簡稱“龍旗科技”，股票代碼“603341”）近日在上交所主板成功上市，成為龍年滬市第一股，引起了市場的廣泛關(guān)注。作為智能產(chǎn)品O...

      2024-03-05 標簽：三星電子ODM龍旗科技 1087 0

      三星電子推出的Galaxy Book 4在韓國銷量突破10萬臺

      WitDisplay消息，三星電子3月4日宣布，1月份推出的“Galaxy Book 4”系列在推出后9周內(nèi)在韓國銷量突破10萬臺。這比之前的“Gala...

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      龍旗科技上市最新消息

      在備受矚目的市場期待中，上海龍旗科技股份有限公司（簡稱“龍旗科技”，股票代碼“603341”）于2024年3月1日正式登陸上交所主板，不僅實現(xiàn)了公司的重...

      2024-03-01 標簽：三星電子ODM龍旗科技 1039 0

      三星Galaxy S24系列韓國銷量破百萬，創(chuàng)最短銷售記錄

      具體說來，Galaxy S24 Ultra這一最高端的機型貢獻了該系列總銷量的優(yōu)秀比例，達到了55%，而價格相對平易近人的Galaxy S24 Plus...

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      三星電子成功完成背面供電網(wǎng)絡(luò)芯片測試，或?qū)⑻嵩鐟?yīng)用于未來制程

      過去，芯片主要通過自下而上的方法制造，先構(gòu)建晶體管，然后搭建互相連接以及供給電能的線路層。然而，隨著工藝制程的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得更為復(fù)雜...

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      三星推出SD Express microSD存儲卡，最高順序讀取速度達800MB/s

      三星電子全球品牌存儲事業(yè)部副總裁Hangu Sohn表示：“面對日益增長的移動計算及端側(cè)人工智能應(yīng)用需求，三星最新款microSD卡為解決此問題提供了實用方案。

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      扎克伯格時隔10年再次訪韓，探討XR頭顯和AI領(lǐng)域合作

      報道載明，扎克伯格還將依次拜訪LG電子CEO曹周完和三星電子主席李在镕。同曹周完的會面旨在探討新一代Quest頭顯的設(shè)計與制作事務(wù)；與李在镕的會談則希望...

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      美國記憶體制造巨頭美光（Micron）于26日宣布，其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產(chǎn)。此項技術(shù)將被用于今年第2季度的英偉達（NVIDIA）H20...

      2024-02-28 標簽：三星電子英偉達HBM3E 935 0

      三星首次公開展示智能戒指Galaxy Ring

      三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，震撼發(fā)布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產(chǎn)品標志著三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又...

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      三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

      近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HB...

      2024-02-27 標簽：三星電子內(nèi)存HBM 1426 0

      三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

      2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。

      2024-02-27 標簽：DRAM三星電子存儲器 1136 0

      三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達1280GB/s，容量達36G

      “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方...

      2024-02-27 標簽：三星電子AIHBM 1382 0

      AI-RAN聯(lián)盟成立，11科技巨頭推動人工智能與無線通信技術(shù)融合

      據(jù)悉，聯(lián)盟初步共吸納了11家會員單位，包括三星電子、ARM、愛立信、微軟等各行業(yè)佼佼者。他們將通力協(xié)作，共同研發(fā)新一代技術(shù)，并加速其商業(yè)化進程，以迎接未...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        wifi模塊
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        K60
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        STM32單片機
        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        CD4046
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        服務(wù)機器人
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        TMS320F28335
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        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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