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HSMF-C118 三色表面頂部安裝芯片LED

數據:

描述

HSMF-C118三色芯片型LED采用超小型封裝設計,可實現小型化。這是第一個為3個模具實現這種小包裝的產品。可以自由地混合3種基色的任何顏色組合,這將產生各種顏色,以適應各種應用和產品主題。小尺寸,窄占地面積和低外形使該LED非常適合背光,狀態指示和前面板照明應用。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷3000個。該封裝與紅外焊接兼容,并通過顏色和強度進行分級。

特性

  • 共陽極
  • 小型3.2 x 2.7 x 1.1 mm封裝
  • 漫射光學元件
  • 紅色/綠色/藍色組合
  • 8毫米膠帶可用于7英寸(178毫米)直徑的卷軸
  • 使用高亮度AlInGaP和InGaN芯片技術
  • 與回流焊相容

應用

  • 背光
  • 狀態指示燈
  • 前面板指示燈
  • 辦公自動化,家用電器,工業設備

技術文檔

數據手冊(1) 相關資料(13)
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