電子發燒友網訊：本文將對蘋果iPhone系列產品（包括第一代iPhone 1st Gen，iPhone 3G，iPhone 3GS，iPhone 4 ，iPhone 4S），以及對iphone5的內部全球芯片原廠供應商的主流分析。相信各位讀完本文，會加深對蘋果在全球芯片采購體系中的理解，以及蘋果iPhone系列產品在不斷更新換代中，芯片原廠的更迭現狀。

　　蘋果第一代iPhone 1：英飛凌、美滿半導體加入，三星成主要搶食者

　　經過深入研究，我們終于找到了安全地分離邏輯板的方法。左邊版金屬保護層下面是三星型號為K9MCGD8U5M的芯片，4G版本上面的芯片型號則是K9HBG08U1M。

　　三星的存儲器和頻率為600MHZ的ARM架構處理器ARM1176JZF堆棧。據聞三星的型號是S3C6400，而編號則為339S0030ARM， 8900B 0719， NOD4BZ02， K4X1G153PC-XGC3， ECC457Q3 716.。這個處理器貌似被堆棧到據聞為兩個512M的SDRAM上面，這個處理器應該內嵌有H.264和MP3的硬件解碼。

　　底部中心那個看起來很模糊的芯片實際上有MARVELL， W8686B13， 702AUUP.這些文字在其上面。這是Marvell‘s 的芯片802.11b/g 。右上方的芯片是Skyworks的GSM/Edge功率放大器SKY77340，SKYWORKS左邊銀色的芯片上面印著CSR 41814 3A06U K715FB，這是一個藍牙芯片。照片上貼有白色標簽的芯片上刻有338S0289 和8G60710等編碼，這應是英飛凌的M1817A11。帶有藍點的芯片被傳是英特爾的Wireless Flash 32 MB芯片。元器件編號為1030W0YTQ2、5716A673和Z717074A，還加上了 #PF38F1030W0YTQ2。右下方的芯片上標有338S 0297 G0719.，有人宣稱這時蘋果自己的芯片，但具體情況目前還不清楚。左下方的芯片是英飛凌的PMB8876 S-Gold 2多媒體芯片。其中的部分編號是337S3235、60708和EL629058S03。