主板正面包含了以下的芯片模塊：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS： 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶；

　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊；

　　3.STMicro STM33DH 3軸加速計；

　　4.TriQuint TQM676091；

　　5.338S0626；

　　6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產，設備的包裝標識L3G4200D并沒有出現在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發布；

　　簡單地說這幾個模塊主要實現手機的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。

　　主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模塊

　　1.Samsung K9PFG08 閃存

　　2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器

　　3.AKM8975：最新的磁感應器，可改善機子的性能

　　4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器

　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

　　芯片特寫

　　芯片特寫

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經可以實現手機大多數的功能，不得不佩服蘋果的工業設計。