全方位揭秘蘋果A6芯片

　　從iPad發(fā)布開始，蘋果一直在走一條略顯激進的路線，使用自己專門設(shè)計的芯片作為其移動設(shè)備的大腦。iPad2的出現(xiàn)標志著A5（最初iPad中A4的后繼者）芯片的首次登場。先前，傳聞稱該公司正在開發(fā)其后繼者A6，并且它將出現(xiàn)在未來一款iPad中。

　　功能和形式方面的因素相對容易操控，而未來微型芯片的研發(fā)路線就沒那么容易了。這正是為什么專家們?nèi)栽诼詭ё孕诺仡A(yù)測什么將出現(xiàn)在A6中，并將如何影響i系列產(chǎn)品的表現(xiàn)。

　　1. A6將繼續(xù)基于相同的ARM架構(gòu)，這一架構(gòu)出現(xiàn)在了無數(shù)其他平板電腦和移動設(shè)備CPU之中。關(guān)于這點幾乎毫無疑問很簡單，其他可選方案并不多，而且蘋果作為ARM許可持有人已經(jīng)對這一架構(gòu)進行了大量投入。

　　2. 在物理尺寸上，A6芯片將是個大塊頭。印刷自己的硅晶圓的一個優(yōu)勢在于蘋果不用按平方厘米向第三方付費，因此從總體上說，芯片越大實際上就越便宜。 Microprocessor Report稱，之前A5的GPU（圖形處理單元）有圖睿2（Tegra 2）芯片整個表面那么大。后者被應(yīng)用于許多Android手機和平板電腦上。

　　3. A6將會是4核，正如其未來的競爭對手。這將彌補該芯片高能耗及溫度高的不足，從而增強將來的新型iPhone。

　　4. A6將有可能使用Imagination Technologies公司新一代PowerVR 6 “Rogue”圖形處理器。9to5 Mac報道稱，蘋果是Imagination的一位投資人并且在先前所有A系列中都使用了他們的GPU。

　　5. 蘋果不僅在指控三星，它還正在將芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其競爭對手臺灣積體電路制造有限公司（臺積電）。全球只有少數(shù)幾家芯片制造企業(yè)能夠達到蘋果所要求的前沿規(guī)格三星、英特爾和臺積電。Ars Technica報告說，盡管有傳言稱蘋果可能會和英特爾合作，但現(xiàn)在該公司似乎正在與臺積電攜手。