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iPhone 3GS:博通、TriQuint加入 - 歷代iPhone系列全球芯片供應商大盤點 iPhone 5對三星say no!

電子大兵 發表于 2012-09-10 12:07 | 分類標簽:iPhone芯片電子發燒友網iPhone 5

  蘋果iPhone 3GS:博通、TriQuint加入,三星英飛凌主導

  市場調研機構iSuppli通過拆解分析得出結論,蘋果新款智能手機iPhone 3GS的物料和制造成本略高于上代iPhone3G,但差別不大。

  根據2008年7月份的市場價,iPhone 3G 8GB的總成本為174.33美元,而iPhone 3GS16GB的物料成本(BOM)為172.46美元,制造成本則是6.50美元,合計178.96美元,基本保持在同一檔次,都大大低于第一代 iPhone的227美元,高于PalmPre的大約160美元。

  不過,雖然iPhone 3G 8GB和iPhone 3G S 16GB的建議零售價都是199美元,但運營商提供的iPhone3GS合約價明顯高了很多,這也反映了無線產業的一個趨勢:手機前期成本降低,運營商利潤空間更大。

  iPhone 3G S

  iPhone 3G S

  在iPhone 3G S使用的各種零部件中,東芝16GBMLCNAND閃存芯片成本最高,需要24.00美元,當然這也在情理之中,畢竟NAND閃存的價格近來不斷上漲。其 它主要部件,3.5寸顯示模塊成本19.25美元、觸摸屏16.00美元、三星ARM核心應用處理器14.46美元、英飛凌基帶芯片13.00美元、攝像 頭模塊9.55美元、三星256MBSDRAMDDR內存8.50美元……

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