蘋果iPhone 3G芯片原廠深度分析：三星、英飛凌再拔頭籌

　　許多人都已對iPhone 3G使用什么芯片進行猜測，但調查公司Portelligent和 Semiconductor Insights已經破解了其中的奧秘，并且對蘋果產品進行了詳細的拆解。

　　通過調查發現，新手機使用的的確是為GSM 和 3G網絡設計的Infineon chipset（英飛凌芯片組），雖然不確定這是不是與PMB8878芯片組提及到的泄露問題有關。TechOnline的分析師Allan Yogasingam說，使用雙芯片的解決方案的確讓人意想不到，但對于蘋果來說也許是必要的，為了避免陷入專利訴訟。

　　英飛凌在新iPhone上可不只取得了這點成績，他們還負責了電源管理設備，更重要的還有，gps芯片組，蘋果應用了PMB 2525 Hammerhead II芯片組，而不是從像 SiRF的其他芯片商家選擇。所選組件可以精確到米，還可防止在城市中的定位錯誤——建筑物可以反彈信號以致打亂手機定位效果。

　　拆解還顯示，蘋果已經改用NAND快閃記憶體作為固定內儲存器。雖然三星在大型內存方面下了很大訂單，其與東芝公司生產供應 8GB 或16GB內存的手機中用的是單芯片。目前三星只支持RAM系統。

　　SST SST25VF080B 1M緩存 SIM卡功能讀取

　　SAMSUNG 中央處理器 ARM11

　　ST MICROELECTRONICS LIS331 DL 加速器

　　INFINEON SMP3i 電源管理芯片

　　SKYWORKS SKY77340 電源擴大器

　　INFINEON EDGE/UMTS RF收發器

　　TRIQUINT TQM666032/31/35 WCDMA/HSUPA 輸入濾波，功率放大器

　　NUMONYX PF38F3050M0Y0CE 16M NOR型閃存 + 8M SRAM

　　INFINEON WEDGE處理器

　　NXP 電源管理

　　LINEAR TECHNOLOGY LTC4088-2 負責電池充電，USB連接識別

　　INFINEON PMB2525 Hammerhead II GPS芯片

　　WOLFSON WM6180C 音頻解碼器

　　BROADCOM BCM5974 觸摸屏控制器

　　NATIONAL SEMICONDUCTOR LM2512AA 界面顯像

　　TOSHIBA TH58G6D1DTG80 8GB閃存

　　MARVELL 88W8989 CSR藍牙芯片

　　很多芯片基本上相同。然而三星ARM11同樣還是iPhone中央處理器， 關于音頻解碼也還是Wolfson負責生產。

　　負責生產iPhone芯片的廠商有 Broadcom， Marvell， Linear Technology， National Semiconductor， Numonyx， NXP， Skyworks， SST， ST Microelectronics， Triquint。