經濟危機中的創新機會Cadence首席執行官的闡述

許多人仍然清楚的記得，作為全球領先EDA工具供應商之一的Cadence Design Systems去年曾試圖收購該市場上的另一個巨頭——Mentor Graphics，這件事對Cadence來說意義超出了收購本身，其中最重要的是其領導地位的變化。

今年初Cadence公司任命陳立武為總裁兼首席執行官。在他最近訪問印度期間，陳立武先生向EE Times India的Vivek Nanda闡述了EDA市場前景、技術和設計趨勢以及公司的策略。

您有沒有看到任何的市場復蘇信號？

事實上，我同時看到了半導體市場恢復的積極信號和消極信號。就積極信號而言，一些主流公司已經在說“見底”。另外據我們了解，代工廠的定單也在呈上升趨勢。就消極信號而言，許多業內觀察人士相信，這些定單只是在補充一直處于很低水平的庫存。從宏觀層面看，世界銀行預測2009年全球出貨量將縮減2.9%，而不是先前預測的1.7%。

因此經濟環境仍具有挑戰性和不確定性，而對贏利的需求需要業界所有公司來共同推動。

面對低迷的市場，Cadence將采取什么樣的策略措施？

我們把重點放在能夠向用戶提供最大價值的領域。我們的用戶面臨著成本壓力，因此我們提供的產品要能幫助他們提高產能、改進產品質量，并縮短上市時間。每個人都想在付出更少的情況下做得更好，因此我們推出了流水線業務。除了針對最佳費用水平和路線圖優先級重新調整結構外，我們還組織了有專業才能和豐富經驗的兩位專家領導的研發團隊(Cadence實現產品研發部高級副總裁徐季平和前端部研發副總裁Nimish Modi)。我們把與IC/系統驗證、混合信號設計和低功耗相關的挑戰看作是Cadence的機會，盡管經濟環境仍舊低迷。

我們相信，當我們逐漸走出目前的經濟困境時，我們所做的改變將使Cadence變成更加強大、更加專業的公司。

我了解到去年貴公司改變了會計實務，您可以解釋一下嗎？

具體來說，我們對有關許可混合的設想作了修改。在2008年第3季度，我們開始轉向90/10比例的混合模型。簡單地說，在我們的目標許可模型中有90%左右是簽約定金，有10%是前端付費的。這種改變的最初結果是降低了收入，并且要花幾年的時間才能完全過渡到這種模型。不過這種轉變正在不斷取得進步，正如以前聲明的那樣，2008年第3季度、第4季度和2009年第1季度的定單有85%以上采用了這種簽約定金的形式。

這種模型能夠幫助Cadence以可預測地方式提高收入，并幫助用戶提高靈活性。

去年8月收購Mentor失敗后Cadence在策略上總結出了什么教訓嗎？這對貴公司未來的收購計劃有何影響？

正如我們當時指出的那樣，我們之所以停止收購Mentor Graphics公司的已發行股票，是因為我們無法確認我們的資金來源，這是與交易有關的重要因素。再加上當時我們對前景預測的改變和經濟環境的惡化，這些都使得財務條款對我們的股東缺乏吸引力。當然，現在我們再回過頭去看，當時緊縮的信貸市場正瀕臨崩潰邊緣。時機是任何交易成功的關鍵。

至于未來的收購計劃，由于一些明顯的理由我不會對任何收購計劃做出評論，不過這些計劃與我們的實際操作是一致的。

您認為今后全球的主要技術與設計趨勢是什么？這些趨勢對亞洲的設計產業有什么重要意義？

在半導體設備產業中，總的訂單出貨比接近8年來的低谷，而SIA預測的2009年半導體收入也再次下降。Cadence及其用戶都面臨成本壓力，我們看到越來越多的人把重點放在IC設計上，以便使IC設計第一次就流片成功，從而縮短設計周期、改進良率、增加產能和降低費用。

IMF的預測暗示發展中國家的經濟將率先恢復。我們也認為不同市場領域的恢復有個先后順序，計算機和消費市場率先恢復，然后是無線、有線和汽車領域。一纜子刺激計劃有望提升大部分經濟體以及受全球金融危機影響較少的印度、中國和巴西等國家的經濟。

這樣的大環境將給商業流程、模型和系統改革提供極好的機會，這些改革應該會正面影響亞洲的設計業。在這些地區應該會有提高設計能力的需求，將有包括Cadence在內的越來越多的公司，能夠充分利用當地的熟練員工開展全球化設計來提高產能。

低迷的市場常常導致創新的商業模型。您有沒有看到任何新的商業模型開始在你們這個行業形成？

我同意現在是新的商業模型頻繁推出的產業變革時期。在EDA領域很有可能產生新的模型。為了響應不斷變化的用戶需求，我們已經開發出一種將軟件作為服務(SaaS)的模型。SaaS已經在其它國家投入使用，我們預期這種模型在芯片設計產業會變得越來越重要。

為了向半導體設計產業提供最佳的時間產能比，Cadence推出了Hosted設計方案(HDS)。這些SaaS解決方案充分整合了業界領先且已被生產證明過的技術、方法、服務、合作和IT基礎架構。外包那些非差異性的但卻很重要的產品級設計環境組件可以滿足某些用戶降低成本和風險的需要。Cadence的Hosted設計方案可以通過方便地擴展支持各種用戶需求——不管是位于一個地區的少數設計師，還是分布在全球的多個大型設計團隊。先進的IT和安全基礎架構進一步確保了環境一直有效可用，并受到備份和保護，防止未授權的訪問。

您早前曾強調過領導者地位以及擴展模擬/混合信號專業技術的需求。Cadence在這方面有哪些最直接競爭對手所沒有的東西？

首先，你必須擁有一個可靠的模擬和數字解決方案才能提供可靠的混合信號方案。我們是唯一一家在各個基礎方面具有領先能力的公司。Cadence是模擬設計領域的領導者。經過最近在數字領域的創新，Cadence也在數字領域重新占據了解決方案領導者地位。帶一整套建模提取選項和使用模型的模擬與數字驗證也是Cadence的核心和特有技術。另外，Cadence還使用了SiP和3D-IC等先進封裝技術來減輕先進工藝節點的模擬敏感性問題，從而增強了我們在封裝和PCB方面的力量。最后，我們將依靠世界一流的混合信號設計服務團隊重新調整我們的方法和產品路線圖。

除了這些技術基礎外，Cadence還在行業內展示了其開放性和領導者風范，并將內核貢獻給了Open Access Coalition(OAC)和Power Forward Initiative(PFI)。在開發這些內核的過程中取得的強大專業知識仍然是Cadence的獨特優勢。在過去幾年中，我們將這些專業知識和基礎技術結合起來，為先進的低功耗設計和先進的工藝節點設計提供可擴展的、已被生產證明的解決方案——這是針對日益復雜的問題提供的兩個全面解決方案例子，我們針對混合信號設計也是如此。

您也強調過Cadence需要提供集成的外包式設計服務以實現“完整解決方案”。這么說來，您覺得應該與亞洲的外包設計公司發展什么樣的關系？

目前的芯片設計(特別是SoC設計)的復雜性、規模和發展步伐意味著公司必須更加專注于獨特的優勢，同時在其它領域通過合作提供完整的產品。我們范圍廣泛的產品使得我們是別人理想的合作伙伴，可以提供適當組合的技術、服務和解決方案來彌補一個公司的內部欠缺能力，不管這個公司是大公司還是小公司。舉例來說，我在前面講到的SaaS產品，它能幫助設計團隊快速進入一個經驗證的設計環境(針對特定工程定制的)，不存在組建一個CAD部門所需的延時和費用。同樣，我們的設計服務團隊可以在SoC驗證和混合信號設計等挑戰性領域提供世界一流的專業技術，從而補充這些公司內部資源的不足。我們相信這些產品對許多設計公司來說會像對芯片和系統公司那樣十分有用。

作為一家供應商，您認為中國、***地區和印度市場的主要區別在哪里？

從歷史上看，每個地區在半導體供應鏈中扮演著不同的角色，中國專注于制造，印度注重軟件和服務，***則是代工業務的中心。每個地區有不同的基礎設施、政府支持和規則，甚至不同的時區，它們影響著我們與他們之間的商務運作方式。但作為一家全球性電子設計軟件供應商，我們在各個地區都設有代表處，因為我們在每個國家都有很重要的用戶。我相信我們擁有一個全球性供應鏈，因為每個地區的發展重點都是提供世界一流的服務和最大的效率。

在貴公司當前和潛在的收入份額中印度的重要性如何？

我不想評論收入份額，因為我們衡量成功的標準是用戶對我們服務的滿意度。也就是說，我可以評論印度在Cadence業務中扮演的角色。Cadence是最早進入印度高科技產業的公司。1987年我們在印度成立了第一個辦事處。我們辦公地點在Bangalore和NOIDA。2007年我們在NOIDA設立了第三個機構，進一步兌現著向這個地區的承諾。Cadence認為印度是一個重要和策略性的“高級研發中心”。在過去20多年中，公司的業務得到了穩步發展。我們設在Noida的研發中心是在美國之外最大的分部，研發的是全球先進的技術。我們在印度的業務支持Cadence的眾多全球用戶，其中有許多就在印度，這完全符合Cadence公司提出的地理上盡量靠近用戶的理念。