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Rapidus首席執行官:不和臺積電直接競爭

半導體產業縱橫 ? 來源:半導體產業縱橫 ? 2023-06-27 16:15 ? 次閱讀

小池淳義和他的 100 多人團隊正在接受一生的挑戰。

Rapidus 首席執行官小池淳義在接受 EE 獨家采訪時表示,他將在日本 CHIPS 法案和 IBM 的推動下,創辦日本唯一的半導體代工廠,生產世界上最先進的硅,僅比行業重量級臺積電 (TSMC) 落后兩年。

Rapidus目前擁有約100名專家團隊成員,其中第一批成員已經在紐約州的IBM完成了培訓。小池淳義和他的 100 多人團隊正在接受一生的挑戰。小池淳義是芯片行業的資深人士,之前在西部數據公司工作,并在二十年前創立了日本代工廠 Trecenti,但后來并沒有取得成功。小池淳義表示,該公司之所以失敗,是因為它與芯片制造商日立的聯系過于緊密。

他希望他的第二次機會 Rapidus 能夠實現他創建一家為客戶提供快速周期時間的晶圓廠的夢想。

“我的想法是單晶圓加工,”小池淳義說。“這意味著工廠沒有任何庫存,因此我可以非常精確地制造以控制周期時間。”

小池淳義的目標是徹底改變一次處理數百個晶圓的標準做法。通過從單個晶圓而不是數百個晶圓中提取數據,Rapidus 計劃通過快速消除生產問題來縮短周期時間。該公司還將利用晶圓鍵合加速產量,這種技術剛剛開始贏得行業采用。

小池淳義表示:“我們可以通過將一個晶圓連接到另一個晶圓上來進行不同的制造,以縮短周期時間。這是一個新想法。”

Rapidus 將依靠日本 CHIPS 法案的幫助以及與 IBM 的聯盟,在 2027 年開始生產 2 納米芯片。那是在臺積電于 2025 年推出其 2 納米工藝之后。

日本經濟產業省 (METI) 官員 Satoshi Nohara 表示,Rapidus 正在領導日本下一代半導體研發和大規模生產的全球合作伙伴關系。日本和美國一直在努力減少半導體供應鏈中對中國的依賴,而Rapidus就是這種伙伴關系的產物。

Satoshi Nohara在布魯塞爾大學間微電子中心 (imec) 舉辦的 5 月份 ITF 世界活動上表示:“在下一代半導體的研發和大規模生產方面建立全球合作伙伴關系是我們戰略中最重要的部分。Rapidus、imec 和 IBM 的合作是其第一個項目。”

Imec 將幫助 Rapidus 開發大規模生產 2 納米芯片所需的構建模塊,這些芯片可用于 5G 通信、量子計算、數據中心自動駕駛汽車和數字智能城市。

啟動需要 370 億美元

小池淳義表示,Rapidus 需要投資約 370 億美元才能開始生產。他和經濟產業省的 Satoshi Nohara都沒有透露日本政府將提供多少補貼。

據《外交政策》文章稱,臺積電在日本新建的價值 86 億美元的芯片工廠將獲得日本經濟產業省的補貼,占成本的 40%。據路透社報道, Rapidus 將從 METI 獲得價值約 25 億美元的補貼。

小池淳義表示,日本政府的財政支持可能不像美國和歐洲等其他正在實施自己的 CHIPS 法案的國家那樣慷慨。“政府對半導體行業的支持是強有力的,”小池淳義表示。“我認為在日本,情況不太好。”

小池淳義表示,索尼、NTT Communications 等主要日本公司以及豐田和電裝創建的合資企業將投資 Rapidus,不過他沒有透露投資規模。

Rapidus 計劃在其晶圓廠進行組裝和測試,包括異構集成,這也可以簡化周期時間。“日本有很多優秀的后端設備和材料公司,”小池淳義說。“他們愿意加入我們。”

IBM 確認了與 Rapidus 的合作伙伴關系。IBM 發言人 Bethany McCarthy 告訴 EE Times:“我們相信我們與 Rapidus 的合作將會成功并高效實施。我們最近迎來了第一批 Rapidus 研究人員,他們將在奧爾巴尼納米技術現場加入我們。”

小池淳義表示,IBM 將幫助 Rapidus 實現其 2 納米目標。“這是一個關鍵問題,因為日本的邏輯技術落后了 10 到 15 年,”他說。

小池淳義補充說,Rapidus 不打算在代工業務上與臺積電直接競爭。“我們希望針對這項技術的特定制造市場,”并指出重點領域包括高性能計算和與人工智能相結合的邊緣計算。

提到汽車芯片,小池淳義眼睛一亮。“汽車是機會之一,”他說。“邊緣計算可能是一個很好的機會。”

權衡成功的機會

奧爾布賴特石橋集團 (Albright Stonebridge Group) 的全球科技客戶顧問保羅·特里奧洛 (Paul Triolo) 在接受 EE Times 獨家采訪時表示,考慮到日本政府的審慎戰略,Rapidus 成功的機會很大。

“日本采取了一種更具戰略性和平衡性的做法,”他說。“他們并沒有試圖超越臺積電。他們說,‘我們希望這些公司成為下一代技術的參與者。’”

Rapidus 面臨的主要挑戰是將 IBM于 2021 年 5 月宣布的2 納米技術商業化,這是該公司位于紐約奧爾巴尼的半導體研究機構推出的全球首個技術。

“他們必須在這項非常復雜的技術上與 IBM 密切合作,該技術有點偏離主要路線圖,”Triolo 說。

小池的團隊約有 100 人,石丸笠成就是其中之一,這也沒什么壞處。石丸笠成曾擔任 Kioxia 的研發主管,小池淳義表示,Kioxia 也將成為 Rapidus 的合作伙伴。石丸笠成在東芝工作時還擁有與 IBM 合作開發流程技術的經驗。

“我與東芝一起加入了 IBM 聯盟,以開發具有高 K 金屬柵極的 32 納米及更高技術,”石丸笠成上個月在布魯塞爾告訴 EE Times。

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