相信很多初次接觸BGA返修臺(tái)的人員都會(huì)有這種疑惑。那就是光學(xué)BGA返修臺(tái)還是非光學(xué)BGA返修臺(tái)如何選擇，要搞清這個(gè)問(wèn)題，首先得要了解兩者的差異，從BGA返修臺(tái)的生產(chǎn)應(yīng)用上來(lái)看，我們可以從效率，使用程度，操作難度，安全和成功率這個(gè)即個(gè)方面來(lái)了解。

效率上來(lái)說(shuō)光學(xué)BGA返修臺(tái)省去了人工對(duì)焦的過(guò)程。在工人操作上光學(xué)BGA返修臺(tái)只要調(diào)好參數(shù)即可，自動(dòng)拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用過(guò)程中則不斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。從效率上來(lái)講光學(xué)BGA返修臺(tái)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)BGA返修臺(tái)。

使用程度上來(lái)看，隨著B(niǎo)GA的運(yùn)用越來(lái)越廣，BGA的復(fù)雜化，對(duì)返修設(shè)備的要求也越來(lái)越高。所以日后BGA返修臺(tái)得不斷更新來(lái)滿足市場(chǎng)的需求，而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)終將被淘汰，這時(shí)候選購(gòu)一臺(tái)好的光學(xué)BGA返修臺(tái)就很有必要了，如德正智能的光學(xué)BGA返修臺(tái)DEZ-R850采用HDMI數(shù)字超高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，可X、Y方向電動(dòng)自由移動(dòng)，全方位觀測(cè)元器件，杜絕“觀測(cè)死角”，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝。是目前BGA返修臺(tái)市場(chǎng)常見(jiàn)的一款自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修設(shè)備。　

操作難度上來(lái)講，光學(xué)BGA返修臺(tái)操作簡(jiǎn)易，全程自動(dòng)化操作，對(duì)返修人員幾乎沒(méi)任何技術(shù)要求，具有自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作，使用簡(jiǎn)單、操作方便；配置激光紅點(diǎn)定位，針對(duì)不同返修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù)，所以在這個(gè)學(xué)習(xí)上只要你會(huì)電腦，那都不是事。而傳統(tǒng)的非光學(xué)BGA返修臺(tái)，對(duì)操作人員的要求很高，對(duì)于大一點(diǎn)的BGA芯片返修哪怕是熟練的維修人員有時(shí)候返修起來(lái)也十分費(fèi)力，所以可以看得出兩者在操作上的差異化了。

從安全和成功率來(lái)講，全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)由于通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，所以無(wú)需手動(dòng)對(duì)位此時(shí)也就省去傳統(tǒng)人工對(duì)位操作不當(dāng)損壞BGA芯片可能性。針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。綜上所述光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)要比傳統(tǒng)非光學(xué)BGA返修臺(tái)好很多。

總結(jié)：看了以上內(nèi)容相信大家應(yīng)該了解了光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)BGA返修臺(tái)的不同之處了，結(jié)合自身的需求（價(jià)格、功能、返修量、精度要求等）從這幾方面綜合考慮，相信大家就能采購(gòu)到適合自己的BGA返修臺(tái)了。